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13715339029Mr.冯先生
该设备是一台隧道式链条网带通过式烘干设备,采用特制链条传动输送工件,具有烘干、等功能的新颖连续式烘干设备。由人工将工件放在传动链条网带上,依次通过烘干后出料。上罩内的雾气经吸雾风机抽出后外排出到总排气管道中去。该机具,功能全,结构合理,操作方便,烘干效果好的优点,这对于大批量烘干、改善劳动环境,提高质量,具有重要的意义。机身结构采用密封式,外型美观。设备拆卸检修方便。
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也不2113一定都要烤的,有些板子相对厚一点5261的或是有铅的板子4102不烤也没什么大问题,只不过是烤1653过后相对安全一点,不过有些板烤了也一样会变形,太薄了
也还是烤烤好,有句广告叫“烤烤更健康”什么来着?其实烤一下看似浪费时间,实际一次做成,保修期内不出问题等于把时间挣回来了。用的三温区的BGA,只要温度控制好啦可以说100%~~~~ 经验才是最真实!(北方即使干燥,南方潮湿加上天气冷潮气散不出来导致起泡,废了芯片)你等于用BGA机代替烤箱烤了。
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BGA封装内存
2113BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按5261阵列形式分布在封装4102下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加1653了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
其他答案1:
BGA是芯片封装形式,可以防止芯片引脚暴露在外。
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基本不用,除非是进水机。 查看原帖>>
记得采纳啊
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Ball Grid Array Package 球栅阵列封装2113
焊集成电路针脚用的方法5261
抄个百度:4102
工艺方法
在1653焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比BGA大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的PCB相当与预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线
首先我们要把BGA上多余的锡渣除去,要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺(锡形成的)。
第一步——涂抹助焊膏(剂)
把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏(剂)。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意:不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果,最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精(洗板水)清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意:由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第5步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:为了达到最好的清洗效果,用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第6步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间,可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后,就可以植球了。这里要用到钢网和植台。
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。植球的时候,首先在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏(剂),涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网(这里采用的是万能钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔细认真。
其他答案1:
是芯片的一种封装形式。其特点是与PCB的焊接依赖于封装底部的金属球。
其他答案2:
通俗一点就是 下边是锡球 没有脚的芯片~~
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BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
其他答案1:
BGA是一种芯片封装形式,意思是芯片直接焊在主板上。
最佳回答:
烤箱有很多类的 比如说格兰仕 海尔 LG 好多好多. 你去买的时候带你的靴子一起去 买的时候放进去看看能不能放下.
其他答案1:
本人做BGA也有百台左右,但还没见过主板起泡的,本人也有个烤箱,但没用过。感觉主板有水份,在我加热的曲线中被烘干了,或许是我的运气号吧。
其他答案2:
1# 在温度2113设得合适的情况下做板还5261起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中4102水蒸气膨胀导1653致板起泡.建议买个工业的恒温烤箱.特别是在一些气候比较潮湿的地区,建议在做板之前将BGA和板一起烤一下!BGA烤的温度是100度,板子80度就可以了!烤5个小时以上
其他答案3:
我没用过烤箱,那电费耗不起,我都是先上BGA用底部100度烘几分钟
其他答案4:
马都买了,就舍不得买个鞍子??!
其他答案1:
在贴片前用2113电热鼓风干燥箱烤5261板,作用是烘干PCB板,防止PCB板生产时存有水分而造4102成锡球,焊接不良或固化1653不良,胶水板烘干温度:90-110℃,时间:1-2H,数量:1500-3000PCS,锡膏板:110-130℃,时间:2-4H,数量:800-1200 PCS,烘干期间保持箱内清洁,通风良好。
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