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最佳回答：

　　线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
　　喷锡的优点：
　　–>较长的存储时间
　　–>PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
　　–>适合无铅焊接
　　–>工艺成熟
　　–>成本低
　　–>适合目视检查和电测
　　喷锡的弱点：
　　–>不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
　　–>喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
　　–>特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
　　2.OSP (有机保护膜)
　　OSP的 优点：
　　–>制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
　　–>容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　–>板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
　　–>成本低，环境友好。
　　OSP弱点：
　　–>回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
　　–>不适合压接技术，线绑定。
　　–>目视检测和电测不方便。
　　–>SMT时需要N2气保护。
　　–>SMT返工不适合。
　　–>存储条件要求高。
　　3.化学银
　　化学银是比较好的表面处理工艺。
　　化学银的优点：
　　–>制程简单，适合无铅焊接，SMT.
　　–>表面非常平整
　　–>适合非常精细的线路。
　　–>成本低。
　　化学银的弱点：
　　–>存储条件要求高，容易污染。
　　–>焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　–>容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
　　–>电测也是问题
　　4.化学锡：
　　化学锡是最铜锡置换的反应。
　　化学锡优点：
　　–>适合水平线生产。
　　–>适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
　　–>非常好的平整度，适合SMT。
　　弱点：
　　–>需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
　　–>不适合接触开关设计
　　–>生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
　　–>多次焊接时，最好N2气保护。
　　–>电测也是问题。
　　5.化学镍金 (ENIG)
　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
　　化镍金优点：
　　–>适合无铅焊接。
　　–>表面非常平整，适合SMT。
　　–>通孔也可以上化镍金。
　　–>较长的存储时间，存储条件不苛刻。
　　–>适合电测试。
　　–>适合开关接触设计。
　　–>适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　6.电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
　　电镀镍金优点：
　　–>较长的存储时间>12个月。
　　–>适合接触开关设计和金线绑定。
　　–>适合电测试
　　弱点：
　　–>较高的成本，金比较厚。
　　–>电镀金手指时需要额外的设计线导电。
　　–>因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
　　–>电镀表面均匀性问题。
　　–>电镀的镍金没有包住线的边。
　　–>不适合铝线绑定。
　　7.镍钯金 (ENEPIG)
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
　　–>在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　–>与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
　　–>长的存储时间。
　　–>适合多种表面处理工艺并存在板上。
　　弱点：
　　–>制程复杂。控制难。
　　–>在PCB领域应用历史短。

其他答案1：

　　常见的PCB表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
　　喷锡的优点：
　　–>较长的存储时间
　　–>PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
　　–>适合无铅焊接
　　–>工艺成熟
　　–>成本低
　　–>适合目视检查和电测
　　喷锡的弱点：
　　–>不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
　　–>喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
　　–>特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
　　2.OSP (有机保护膜)
　　OSP的 优点：
　　–>制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
　　–>容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　–>板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
　　–>成本低，环境友好。
　　OSP弱点：
　　–>回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
　　–>不适合压接技术，线绑定。
　　–>目视检测和电测不方便。
　　–>SMT时需要N2气保护。
　　–>SMT返工不适合。
　　–>存储条件要求高。
　　3.化学银
　　化学银是比较好的表面处理工艺。
　　化学银的优点：
　　–>制程简单，适合无铅焊接，SMT.
　　–>表面非常平整
　　–>适合非常精细的线路。
　　–>成本低。
　　化学银的弱点：
　　–>存储条件要求高，容易污染。
　　–>焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　–>容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
　　–>电测也是问题
　　4.化学锡：
　　化学锡是最铜锡置换的反应。
　　化学锡优点：
　　–>适合水平线生产。
　　–>适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
　　–>非常好的平整度，适合SMT。
　　弱点：
　　–>需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
　　–>不适合接触开关设计
　　–>生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
　　–>多次焊接时，最好N2气保护。
　　–>电测也是问题。
　　5.化学镍金 (ENIG)
　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
　　化镍金优点：
　　–>适合无铅焊接。
　　–>表面非常平整，适合SMT。
　　–>通孔也可以上化镍金。
　　–>较长的存储时间，存储条件不苛刻。
　　–>适合电测试。
　　–>适合开关接触设计。
　　–>适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　6.电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
　　电镀镍金优点：
　　–>较长的存储时间>12个月。
　　–>适合接触开关设计和金线绑定。
　　–>适合电测试
　　弱点：
　　–>较高的成本，金比较厚。
　　–>电镀金手指时需要额外的设计线导电。
　　–>因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
　　–>电镀表面均匀性问题。
　　–>电镀的镍金没有包住线的边。
　　–>不适合铝线绑定。
　　7.镍钯金 (ENEPIG)
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
　　–>在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　–>与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
　　–>长的存储时间。
　　–>适合多种表面处理工艺并存在板上。
　　弱点：
　　–>制程复杂。控制难。
　　–>在PCB领域应用历史短。（来源：www.szdluv.com）