| 产品规格及说明 | |
|---|---|
| 设备品牌：帝龙 | 设备型号：HS-700PXG-336 |
| 订购价格：电话/面议 | 交货日期：3~30/工作日 |
| 产地:深圳 | 是否进口:否 |
| 加工定制:是 | 总功率:2000W |
| 重量:100（Kg） | UV主峰波长:395nm |
| 外形尺寸:800*100mm | 功率密度:500-800mw/cm2 |
| 用途:干膜,湿漠,线路等平行光曝光机专用 | |
| 产品标签：高性能干膜 | |
| 咨询热线：13715339029 | 售后服务：13715339029 |
| 技术咨询：13715339029 |  QQ咨询：260200500 |
★一机多用。 LED光源强度灵活可调，干膜、湿膜、阻焊一机多用；
★节能减排。减少电能，三年内无需更换灯管，比传统曝光机接电90%以上，不含重金属，无污染；
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规格参数:
（以下字体标注为红色的表示为本款产品对应参数,黑色字体表示为同类产品可选参数）
uv波段：365nm, 385nm,395nm,405nm
UV光照射强度：365nm(100mW/cm2-3000mW/cm2) 385nm(200mW/cm2-6000mW/cm2)
395nm(600mW/cm2-2000mW/cm2-8000mW/cm2) 405nm(500mW/cm2-10000mW/cm2)
现有照射尺寸规格：700*60mm ，800*30mm，1200*30mm 。(可按要求定制)
照射距离：5mm或以上
照射头个数：2个
电源控制箱尺寸：500*360*200mm
电缆及水管尺寸：6M（标配）/(可按要求定制)
散热方式：强制水冷
工作电源：AC220v
功率：2000W
控制器：
控制方式：预留PCL控制端口，实现智能控制（标配）。
一键开关：控制光输出的开/闭（标配）。
能量设定：输出UV能量采用0-100%之间无极任意设定（标配）。
智能保护：智能温度与水流断流报警保护，温度报警值可设定（标配）。
时间设置：以0.1秒为单位，精确控制UV光能输出，设置范围999.9秒-0.1秒内设置（选配）。
控制接口：RS-232C 输入输出，设定数据的获取/变更，数据的保存/读取，校准调节（选配）。
uv led特点：
而传统汞灯的发热量大，需要专门的排风系统，而且对热敏感材料的固化应用也受到限制。照射强度是以汞灯（点或棒）为中心呈逐级递减趋势，光照不均匀，导致产品的不一致性加大，降低产品合格率。
UV LED固化机优势:
- 国内目前大部分厂家依然用着传统的紫外汞灯来进行工作，但是，UV LED终将会代替汞灯，因为他的优势比传统的汞灯大太多了！
- 1、超长寿命：使用寿命是传统汞灯式固化机的10倍以上，约25000~30000小时。
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2、 冷光源、无热辐射，被照品表面温升低，解决光通讯、液晶生产中长期存在的热伤害问题。特别适合液晶封边、薄膜印刷等要求温升小的场合适用。
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3、 发热量小，可解决汞灯喷绘设备发热量大、工作人员难以忍受的问题。
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4、 瞬间点亮，不需要预热即刻达到100%功率紫外输出。
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5、 使用寿命不受开闭次数影响。
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6、 能量高，光输出稳定，照射均匀效果好，提高生产效率。
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7、 可定制有效照射区域，长度从20mm到1000mm。
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8、 不含汞，也不会产生臭氧，是替代传统光源技术的一种更安全、更环保的选择。
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9、能耗低，耗电量仅为传统汞灯式固化机的10%，能节约90%电量。
-
10、维护成本几乎为零，采用UVLED固化设备每年至少节约10000元/台的耗材费。
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长期供应原装进口高性能各波段 ＵＶＬＥＤ 光源，波长有365nm,385nm,395nm,405nm,适用于爆光机，ＬＥＤＵＶ光固化设备，ＬＥＤ ＵＶ平板打印机以及各类型的ＵＶ电子胶固化设备等．
提供UV LED光源应用方案设计与制作，包括控制方案，供电方案，水冷散热方案等．
最佳回答：
线路板生产流程双面板；接单-审单-前制程-发料-下料-钻孔-一次铜-刷光-印线路-预烘-对片-爆光-显影-一修-二铜-镀铅锡-去墨-蚀刻-三修-刷光-印阻焊-预烘-对片-爆光-显影-防检-后烘-印文字-后烘文字-喷锡-二次孔-铣床-清洗-测试-表观-包装-出库[注；以上是温州这边线路板厂普通的双面板生产流程，工厂大小不同个别辅助工序省略掉那。
其他答案1：
这个是我的长处，我在线路板行业有十年的时间了，对每个流程都很熟悉，而你所说越细越好，我建议你留下邮箱，我把你需要的资料发给你。
我倒是很想在这里就详细一点说，太多了怕你看不下去,在此发上线路板制作部分工序讲解及全流程图，需要详细资料请指出是哪个工序，再作说明。
一. PCB演变
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法
B. 加成法，又可分半加成与全加成法
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
二.制前准备
2.1.前言
台湾PCB产业属性，几乎是以OEM，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。以前，只要客户提供的原始资料如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 ( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。
2.2.相关名词的定义与解说
A Gerber file
这是一个从PCB CAD软件输出的资料文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认标准。
B. RS-274D
是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定义图像（imaging）
C. RS-274X
是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。
D. IPC-350
IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片.
E. Laser Plotter
见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwork
F. Aperture List and D-Codes
见表 2.1 及图2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture的定义亦见图2.1
2.3.制前设计流程：
2.3.1客户必须提供的资料：
电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列资料以供制作。见表料号资料表-供制前设计使用.
上表资料是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外资料，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查
面对这幺多的资料，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新资料的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧资料,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计
所有资料检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由资料审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4
B. CAD/CAM作业
a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.
Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：
－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。
－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：
一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。
d. 底片与程序：
－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.
一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：
1.环境的温度与相对温度的控制
2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式
4.置放或操作区域的清洁度
－程序
含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理
e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考量而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。
但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .
C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的资料、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。
2.4 结语
颇多公司对于制前设计的工作重视的程度不若制程,这个观念一定要改,因为随着电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难,也愈须要和上游客户做最密切的沟通,现在已不是任何一方把工作做好就表示组装好的产品没有问题,产品的使用环境, 材料的物,化性, 线路Lay-out的电性, PCB的信赖性等,都会影响产品的功能发挥.所以不管软件,硬件,功能设计上都有很好的进展,人的观念也要有所突破才行.
三. 基板
印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.
基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.
3.1介电层
3.1.1树脂 Resin
3.1.1.1前言
目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phenolic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。
3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin
是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ Formaldehyde 俗称Formalin ）两种便宜的化学品， 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage ）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。其反应化学式见图3.1
1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为 Bakelite，俗名为电木板或尿素板。
美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码
表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途，第二个 "X" 是表示可用电性用途。 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所。 "P" 表示需要加热才能冲板子（ Punchable ），否则材料会破裂， "C" 表示可以冷冲加工（ cold punchable ），"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。
纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便，后者的组合与前完全相同，只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性。以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:
A 常使用纸质基板
a. XPC Grade：通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品， 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等。UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可。
b. FR-1 Grade：电气性、难燃性优于XPC Grade，广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品，如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等。UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级，不过由于三种等级板材价位差异不大，而且考虑安全起见，目前电器界几乎全采用V-0级板材。
c. FR-2 Grade：在与FR-1比较下，除电气性能要求稍高外，其它物性并没有特别之处，近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术，FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代。
B. 其它特殊用途：
a. 铜镀通孔用纸质基板
主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本.
b. 银贯孔用纸质基板
时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材，就是银贯孔用 纸质基板印刷电路板两面线路的导通，可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上，经由高温硬化，即成为导通体，不像一般FR-4板材的铜镀通 孔，需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续。
b-1 基板材质
1) 尺寸安定性：
除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外，更要注意Z轴(板材厚度方向)，因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂。
2) 电气与吸水性： 许多绝缘体在吸湿状态下，降低了绝缘性，以致提供金属在电位差趋动力下 发生移行的现象，FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比FR-1及XPC 佳，所以生产银贯孔印刷电路板时，要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材。
b.-2 导体材质
1) 导体材质 银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内， 藉由微粒的接触来导电，而铜镀通孔印刷电路板，则是借由铜本身是连贯的 结晶体而产生非常顺畅的导电性。
2) 延展性：
铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体，有非常良好的延展性，不会像银、 碳墨胶在热胀冷缩时，容易发生界面的分离而降低导电度。
3) 移行性：
银、铜都是金属材质，容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象，因 电位差的不同，银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration)。
c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.
碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性，石墨所担当的角色仅仅是作简 单的讯号传递者，所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性、翘 曲度外，并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性，所以Carbon Paste最早期 是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金，而后延伸到扮演跳线功能。 碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低，所以业界大都采用XPC 等级，至于厚度方面，在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下，常通选 用0.8、1.0或1.2mm厚板材。
d. 室温冲孔用纸质基板 其特征是纸质基板表面温度约40℃以下，即可作Pitch为1.78mm的IC密 集孔的冲模，孔间不会发生裂痕，并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线 路精准度的偏差，该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板。
e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板 人类的生活越趋精致，对物品的要求且也就越讲就短小轻薄，当印刷电路板 的线路设计越密集，线距也就越小，且在高功能性的要求下，电流负载变大 了，那幺线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电，纸质基板 业界为解决该类问题，有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压 用纸质基板
2.1.2 环氧树脂 Epoxy Resin
是目前印刷线路板业用途最广的底材。在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage， 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现粘着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage。
2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质
用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物。为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂。现将产品之主要成份列于后:
单体 –Bisphenol A, Epichlorohydrin
架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy
速化剂 (Accelerator)–Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶剂 –Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK。
填充剂(Additive) –碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 或 化物等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.
A. 单体及低分子量之树脂
典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂 ( Difunctional Epoxy Resin),见图3.2. 为了达到使用安全的目的，特于树脂的分子结构中加入溴原子，使产生部份碳溴之结合而呈现难燃的效果。也就是说当出现燃烧的条件或环境时，它要不容易被点燃，万一已点燃在燃烧环境消失后，能自己熄灭而不再继续延烧。见图3.3.此种难燃材炓在 NEMA 规范中称为 FR-4。(不含溴的树脂在 NEMA 规范中称为 G-10) 此种含溴环氧树脂的优点很多如介电常数很低，与铜箔的附着力很强，与玻璃纤维结合后之挠性强度很不错等。
B. 架桥剂(硬化剂)
环氧树脂的架桥剂一向都是Dicy,它是一种隐性的 (latent) 催化剂 , 在高温160℃之下才发挥其架桥作用，常温中很安定，故多层板 B-stage 的胶片才不致无法储存。 但 Dicy的缺点却也不少， 第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二个缺点是难溶性。溶不掉自然难以在液态树脂中发挥作用。早期的基板商并不了解下游电路板装配工业问题，那时的 dicy 磨的不是很细，其溶不掉的部份混在底材中，经长时间聚集的吸水后会发生针状的再结晶, 造成许多爆板的问题。当然现在的基板制造商都很清处它的严重性,因此已改善此点.
C. 速化剂
用以加速 epoxy 与 dicy 之间的架桥反应， 最常用的有两种即BDMA 及 2-MI。
D. Tg 玻璃态转化温度
高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化，由常温时之无定形或部份结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种粘滞度非常高,柔软如橡皮一般的另一种状态。传统 FR4 之 Tg 约在115-120℃之间，已被使用多年，但近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛，如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸安定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关, Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好。例如 Tg 提高后, a.其耐热性增强， 使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少，使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多，使线路有较好的附着力。 b.在 Z 方向的膨胀减小后，使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。c. Tg 增高后，其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性，使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性.至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。因而近年来如何提高环氧树脂之 Tg 是基板材所追求的要务。
再多的也写不下了，这是我在帖吧发的资料：https://www.szdluv.com class=”ikqb_img” src=”https://www.szdluv.com esrc=”https://www.szdluv.com />
最佳回答：
你已经签了，有不想去，就必须违约。且看以下分析：
1.现在违约都是正常现象，大多数毕业生都是先降低要求，签一个保底，心里踏实，这就使得违约事件层出不穷。关键是违约事件的处理，作为签约人，你要主动和签约单位提出违约，说点好话，尽量不要让人家索赔，要是人家高兴就不要你赔钱了，要是不高兴，要让你叫违约金的，一般是2000元。
2.违约时要要对方出具违约书（违约证明），加盖单位章。
3.做好以上两点，协议就正式解除了。听好了，下面才是最重要的。解除协议后，拿着协议书（违约后要把原来的违约书要回来，人家那里是两份，你自己一份，还有一份在你的毕业学校）和违约证明，去你的学校更换新的就业协议，新协议具有新的编号，这样你就可以去和其他的单位签约了。
总之，违约才能要回原来的就业协议，同时开具违约证明，才能到学校索取新的就业协议，才能签其他单位，派遣的时候才能把你派到新的单位去（派遣证上的单位名称是协议书上的），这都是以整套程序，不能含糊。加紧办理吧，向学校索取新协议书，有时候也要等，要是学校没有剩余的协议书的话，你就要等，因为学校要到省教育厅去取，并不是每天都能去，每个学校到教育厅办事都哟相对固定的时间安排，不过一般学校是有剩余的协议书的，就是为你这种情况准备的。
若有不明之处，在发信息给我咨询。
其他答案1：
我发个给你 你看看能否帮到你
什么叫三方协议？三方协议和谁签？有什么用？户口和三方又有什么关系？当一个个问题逐一提出来时，你可能已经开始觉得发虚。
在这里，我想简单的说一说我目前所知道的关于这方面的一些问题，相信肯定有很多不全面的地方，但至少相信可以帮帮你。
首先是大学毕业后的人生基本规划（本处所指为非在职考研、考博、考公务员等同学）：
大学毕业后的一年最为关键，举例如2008年6月毕业7月正式工作者，其从08年7月到09年7月这一年是对其人生的基本规划最为重要的一年，原因涉及三项——三方协议、报到证（派遣证）、干部身份。
关于三方协议：
什么叫三方协议？网上答案都有，随便查查就知道了。但再深一些说呢，肯定有人不知道了。
三方协议，简单的讲就是学校、学生本人、工作单位三方就毕业生离校后就业工作落实所签署的一份协议书，很多人知道的是：三方协议过去必须签，但现在不一定，三方签了只是学校统计就业率的一个参考指标。三方和派遣证挂钩，但我没有留京户口，单位签三方就要解决你的户口，所以现在单位都不签三方了，尤其是私企等等。没错，上边说的都对，所以有些朋友们就把三方协议放弃了，而只是找到工作，自己去做个打工者，然后只考虑劳动合同。
那么究竟三方协议背后究竟还有什么呢？其实三方的背后还隐藏着很多。
如果说到三方协议，那么必需提到的就是派遣证与干部身份。
三方协议作为国家统计大学生就业率的一个根据，同时也是国家派遣证发放的一个证明。只有你签署了三方协议，拿回学校，学校才会在你毕业后将派遣证发给你，而你拿着派遣证到你工作的单位报道，就此开始计算工龄，而你也就拥有了干部身份（每年基本6月25日毕业，所以6月18日前必需将三方交到学校）。
派遣证（报到证）：
派遣证一式两份，一份是派遣证，另一部分是报到证。派遣证在你毕业后将放入你的档案，由国家直接打到你的单位（档案属国家机密，不允许个人持有。如果你的用人单位拥有档案保存资格那么你的档案就放在单位，如果没有，那单位会掏钱将你的档案放在人才市场类的档案保存处。你过你没工作，那你的档案就直接打回原籍）。而报到证则交由你手自行保管。在这里必须要重点说的是，很多人在毕业后没多久就把报到证丢了，而当若干年后单位希望将你提干要求出示报到证时，很多就没有了，而只能再跑回某地去重新开证明，这时的证明可就没那么好开了，所以还是劝君保管好。
干部身份：
在中国社会体系中，公民分三中身份：农民、工人、干部。农民归农业部管理，工人归劳动局管理，而干部归人事局管理。大学生属于国家培养的专业人才，属于国家干部身份。很多农村来的朋友家里都希望孩子通过念大学而改变祖辈农民的身份（这里没有贬低农民朋友的意思），而很多人却从毕业后就莫名其妙的丢了自己的干部身份。当然也有很多是根本不在乎自己的干部身份。认为有就有，没有就没有，没有的话我至少是四年大学毕业学士学位。其实你错了。如果你没有留住你的干部身份，可以说你的大学就是白念，而你只是个有学士学位的工人，根本没有改变你自己（就很多农村朋友来讲）。
干部身份靠什么来？靠三方协议，靠派遣证。派遣证就是你大学生干部身份的证明，假如某天你被提干时，这个就是你可以被提干的证明，因为你是干部身份。否则你就不能被提，因为你是工人。
也许很多人说：我不会被提干，那我要干部身份干嘛，我就想挣钱。
那么我现在要说的就是职称评定了。其中也涉及到关键一年的具体事宜。
大学生持报到证到单位上岗后，必须要经过一年的见习期（国家规定。相当于中专、大专的实习期）。见习期满后，本人必须记得要签“毕业生见习期考核鉴定表”，这是你转正的鉴定表（从此你就拿正常工资了），说明你已经是一个合格的人才了（见习期需要在同一单位完成，也就是你的三方、派遣证以及你的转正证明表，这三个上面盖的要是同一单位的章，否则视为无效）。紧接着要记得填写“国家统一分配大中专院校毕业生 专业技术职务任职资格认定表”，也就是初级职称评定表（这些事要你自己留心，没有人会提醒你去做的，表要到人事部网站下载）。具体可评定的职称可以到人事部网站上查询（职称最好和自己学的专业有联系，否则到中高级评定时比较难）。现在我国职称评定这块要通过考试（除艺术、工艺美术、体育教练员及广播电视播音4个系列外，申报其他初级系列都需要通过考试才能获得初级专业技术资格。考试采用闭卷笔答方式，实行统一大纲、统一命题、统一组织。申报人员参加北京市初级专业技术资格考试成绩合格，即可取得《北京市专业技术资格证书》），以考试来决定你是否能评上职称。当然有些职称评定也不排除某些单位内部的人为原因。在你初级职称评完四年后，也就是你工作的第五年，你可以申请评定中级职称。再五年后，也就是工作第十年，评定高级职称（具体可上网查）。这样你一辈子的职称就基本评定完了，所以有些幸运的人10年就可以当上“高级工程师”。在我国，无论各行各业都会有职称评定，而且相信任何单位都希望有那些有职称的人来工作，而且，就算你工作的单位没有职称评定一说，那想你如果是高级工程师，你拿的钱也绝对比别人多。而什么人能评定职称呢？有干部身份的人。所以从此看出，就算你不当官，你只挣钱，那干部身份对你来说还是有用的。
说到这里，基本上一般的情况都讲完了。但有些人会问了，我不是本地生，我户口不能留这，没公司给我签三方，你说的都是屁话。呵呵，那你就错了。为什么不变通的想想呢？例如：你在北京上学，但毕业后没有公司解决你的户口，怎么办？好办！在家里找公司签三方。因为你不能留京，所以你的户口会打回原籍，而档案与户口不能脱离，所以你的档案也要打回原籍，而如果你想保住干部身份（但想在北京工作），那你就托人也好，请客也好在家找个单位把你的三方签了。然后其他和上边一样，只是一年后记得回家去办转正与职称评定。如果嫌麻烦，没关系，你就回家就业，别担心回不来北京，因为如果你有职称，那么你就可以以后来京找工作，而你也会属于人才流动，这时只要你提出单位也会适当解决你的户口问题，否则凭你打工者的身份要求单位解决你户口，梦吧你！
三方协议的签署是没有限制的，与任何公司或单位签都可以，不一定要国企或事业单位，否则每年那么多大学生就业，还不80%都要丢了干部身份，国家还不成白痴了。但要保证一点，就算是三个人的小公司也能签，但不要在一年内倒闭，否则你就没有人给你签转正了，切记切记。
又有人说了，我想考研，我明年要考，我就不签三方了，随便找个活干干，挣点钱完了。那你就大错特错了。
记住，不论任何时候，别放弃你的身份！
如果你要考研，那么你属于在职考研一类，我们分类说一下。
假如你考上了：
你6月大学毕业，7月到单位报到。第二年7月，你转正，初级职称评定。研究生9月入学。当你研究生入学时，哥们已经是有身份的人了，3年研究生读完，哥们出来直接拿正常工资了（进私企），没有见习期一说了（研究生毕业也有3个月的见习期）。如果你进国企或事业单位，那么研究生3年算工龄（我不知道私企是不是，但国企或事业单位绝对是），你出来就可以评中级职称了，哥们又赚了一大笔。所以你说你该不该保你的干部身份？
假如你没考上：
没考上更简单，直接继续工作，回头等着评中级，没差什么。
很多人总是怕麻烦，其实一切就是这么简单（我打的不简单），如果你做了，那么也许我的话会改变你的一生，如果你没做，那么就当给我捧场，也谢谢你，我们又少了一个竞争对手。不过要记住一句话，别因小失大，谨记！
其他答案2：
你现在档案没有过去就不是很麻烦，你现在可以这样做，你从新找一份就业协议（每人一份这有点难啊，你可以去淘宝上买一份）和新签约单位签订，然后再分别给单位，学校…各一份。这样不会影响你毕业时的档案派遣
其他答案3：
一般不会影响！但你得找学校补办被公司拿走的资料，以便你在找工作。
至于派遣证、档案那些要等你确定了学校才给你发！
不过怕的是那三方协议是合法的，他可能（一般公司不会为你一个人而找你的）在你要到别公司报道的时候找你解决此事，最好是现在就解决，有关你一辈子的事，以免有后顾之忧！！
最佳回答：
只要自己努力过了就行了。
学习是用无止境的当然要你感兴趣才行。
所以我建议你选择你感兴趣的一门科目。
重点大学并不是你的终点。人生才是你的目的。
你说你理科努力了但还是考的不怎么好,但文科没怎么复习考的还很好.这说明你的文科有天赋.而且你说你内向,我也一样.所以你应该有可以在朋友面前让你自信的成绩.不然你努力复习理科,但下次又没考好.那会让你更内向.但只要你在文科上努力,就可以在很短时间内有看的出的效果.文科还可以帮助你与别人交流,会让你变的健谈.语言也是一门艺术.加油吧! 你不久就要高考了,不要总被这些事烦恼.
每个人都有每个人的习惯，别人的经验未必适合自己。还有一点我想说的就是，高中只分成文理其实很片面，真正到大学里之后还会具体细分出很多学科，只要不是那些专业性很强的，很多专业文理科都可以考，不会影响你以后的选择。
我只能帮你分析到这，说的也不一定就全对，最终的决定还要靠你自己下，但是不管学文还是学理，如果你真的像你自己说的，你要想做一件事就想做好的话，那么我相信不管你选择哪一科，只要你真的肯努力，都一样能成功。
其他答案1：
1.觉得你学理科的理解能力差了点，根据是你说生物你也背了，但还是选择题错了一大堆，生物不只是靠背的，还需要理解。很多题目都是万变不离其宗的。学不好有可能是理解能力差了，提高理解能力不是一朝一夕的事。
2.自己感觉跟不上，别人说你还没有学上路。你觉得如果你要是选择了理科，你会在多长的时间跟上，多长时间能够上路。 如果自己都没有什么把握跟上，你有什么把握学好，跟上和学好还有很大的差距的。
3.理科成绩没有一科好的， 如果说你选择理科，只是有一科跟不上，你还可以说挤多点时间来补这科，现在是你化学，物理，生物全都不行，有限的时间要三科都补上，有些难度。还有你的主科数学，语文，英语，自我感觉都不行，如果选择理科，考试的时候哪科可以占优势？
4.你说你内向，大学录取考试又不面试，如果你学文成绩好，考上重点本科。 在大学你在去多参加社团活动，内向的性格是可以有所转变的，周围的都外向，你一个人内向得起来？
所以重要的事你考个重点本科先~~~~ 性格问题还可以培养的，其实我觉得内向的性格往外向发展，达到中庸的一个水平，蛮好的。
其他答案2：
我个人认为，选择一个专业，专业性强度非常重要。而文科的专业普遍专业性不是很强，只有少数几个如外语、金融等。我是学新闻的，专业性我真的不想说了，难怪说新闻无学。没学过新闻的去媒体照样轻松上手，当然不是说达到很牛逼的那种境界。而理科专业性就强多了，你想想就知道。
看你的状况，你说你对理科不是很有兴趣,懒与思考，我想知道你学习理科的时候感觉压力大不大，知识容易搞懂不？如果很轻松那就选理科。文科并不是一定要狂背，跟你说，我当年文科政史地只复习了一个月,而且我是那种精力很难集中的人，但是考了之后文综分数还过得去。学文科的语数外学的好的话很占优势，我当时就是这样的。
选文选理，我建议你去看看大学里现在开设哪些专业，找到你向往的大学和你真正喜欢的专业，当然，也要看重将来的就业。你自己权衡了，记住所学专业的专业性一定要强！根据你上面说的，你想学外贸，而且你英语也不错，我个人觉得这个发展方向是满有前途的。你自己斟酌哈！
其他答案3：
原来你是吉林的，怪不得“我真的要学文科吗？”，哈哈，你和一些人观念都是“学好数理化，走遍天下都不怕”典型的重理轻文的思想。读文科又怎么啦？你看看现在国家领导人专业背景，就会发现，文科人才已经成为主流，不要局限于现在的观念。。。
帅哥。我告诉你。我高二时候学的是理科，高三溜到文科班去读了。物理差，满分150多，才考90~100。。。没办法只能转到文科班去了，高考考上了全国Top10的大学。学文。
分析你的情况，你的忧虑和需求是：
1.你要考重本，就业反而轻（这也行。。）
2.你内向，你以为学文的要活泼外向
3.你学文会比理更有信心，
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那来分析吧。
1.按照你的情况，要考重本，文理不是重点了，而是学校是重点。也就是说你无论选文或理，选个对的学校是你考重本的先决条件。
2.文科的一定要外向才行么？晕啊老大，社会学，中文，教育学，外语，经济学，管理学。。。很多文科的东西要求人要沉住气，耐心去研究或者去做事情。你正好符合条件呀。为什么在迟疑自己不合适文科？
3.既然你对文科的感觉比理科好，那你在怕什么呢？学习真的要看兴趣和缘分的，你与其用时间在补基础不好的理科，还不如用多点时间来加强你本来基础就好的文科。理科再怎么学，在同样时间，你最多只是能达到平均水平。而文科呢，在同样的时间，这正是你把别人拉在后面的关键时机。你要用自己的长处和兴趣去竞赛，而不是勉强自己的短处去挤独木桥。
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勤恳的建议;
1.高中就是那么无情的，大家都努力去学，去拼命，如何提升自己相对优势这是最重要的。
2.选好一所学校吧，对于考上重本很重要很重要。
3.文科吧。文科分类很多的。你的性格和较真劲儿合适文科。
其他答案4：
我觉得你应是一个特别用功的男生，你做事会很认真。
不要灰心，只要努力就可以了。
还是结合自身情况来选择吧。
如果你的记忆和理解能力特别好，可以考虑学文。
文科数学简单，英语可以多记一些，政史地认真对待，况且你的语文还不错，就应该没问题了。
其实说什么方法都没用，因为只有适合自己的才是最好的。关键是脚踏实地，认认真真的对待每一天的学习，不要有太多的负担，你现在才高一，还有那么长的路要走。
希望你可以在这次期末考试中达到自己的目标。打好眼前这次仗，证明你自己的实力。
祝前途无量
其他答案5：
这位同学,你应该选择自己喜爱的科目,这样自己学起来也顺手一些,天下无难事,只怕有心人,你有这样的信心,无论是文科,或理科,你都会学好的!祝你将来考上自己理想的大学!
最佳回答：
PPT,就是Power Point简称.Power Point是微软公司出品的office 软件系列重要组件之一(还有Excel,Word等).Microsoft Office PowerPoint 是一种演示文稿图形程序，Power Point是功能强大的演示文稿制作软件。可协助您独自或联机创建永恒的视觉效果。它增强了多媒体支持功能，利用Power Point制作的文稿，可以通过不同的方式播放，也可将演示文稿打印成一页一页的幻灯片，使用幻灯片机或投影仪播放,可以将您的演示文稿保存到光盘中以进行分发，并可在幻灯片放映过程中播放音频流或视频流。对用户界面进行了改进并增强了对智能标记的支持，可以更加便捷地查看和创建高品质的演示文稿。
1、启动ppt，新建一个空白演示文稿。依次单击“插入”菜单中的“图片”，选择“新建相册”命令，弹出“相册”对话框。
2、相册的图片可以选择磁盘中的图片文件（单击“文件/磁盘”按钮），也可以选择来自扫描仪和数码相机等外设中的图片（单击“扫描仪/照相机”按钮）。通常情况下，我们单击“文件/磁盘”按钮选择磁盘中已有的图片文件。
在弹出的选择插入图片文件的对话框中可按住shift键（连续的）或Ctrl键（不连续的）选择图片文件，选好后单击“插入”按钮返回相册对话框。如果需要选择其他文件夹中的图片文件可再次单击该按钮加入。
3、所有被选择插入的图片文件都出现在相册对话框的“相册中的图片”文件列表中，单击图片名称可在预览框中看到相应的效果。单击图片文件列表下方的“↑”、“↓”按钮可改变图片出现的先后顺序，单击[删除]按钮可删除被加入的图片文件。
通过图片“预览”框下方的提供的六个按钮，我们害可以旋转选中的图片，改变图片的亮度和对比度等。
4、接下面来我们来看看相册的版式设计。单击“图片版式”右侧的下拉列表，我们可以指定每张幻灯片中图片的数量和是否显示图片标题。单击“相框形状”右侧的下拉列表可以为相册中的每一个图片指定相框的形状，但功能必须在“图片版式”不使用“适应幻灯片尺寸”选项时才有效，假设我们可以选择“圆角矩形”，这可是需要用专业图像工具才能达到的效果。最后还可以为幻灯片指定一个合适的模板，单击“设计模式”框右侧的[浏览]按钮即可进行相应的设置。
在制作过程中还有一个技巧，如果你的图片文件的文件名能适当地反映图片的内容，可勾选对话框中的“标题在所有图片下面”复选项，相册生成后会看到图片下面会自动加上文字说明（即为该图片的文件名），该功能也只有在“图片版式”不使用“适应幻灯片尺寸”选项时才有效。
以上操作完成之后，单击对话框中的[创建]按钮，ppt就自动生成了一个电子相册。
到此，一个简单的电子相册已经生成了。当然了，如果需要进一步地对相册效果进行美化，我们还可以对幻灯片辅以一些文字说明，设置背景音乐、过渡效果和切换效果。相信大家看完本文后，能自己亲自动手，制作一个更精美的个性化的电子相册。制作完成后，记得将你的相册打包或刻录成光盘，送你的亲朋好友一起欣赏哦。
其他答案1：
打开一个ppt文件理念会有一些介绍
最佳回答：
其他答案1：
x=1 x=9 …
最佳回答：
其他答案1：
这个需要做吗？
最佳回答：
1、检查每个元件的编号，一个编号只能有一个元件，不能让几个元件共用一个编号；
2、检查每个元件的封装是否设置好，要求PCB所用封装库中有这个封装，并且其引脚编号与原理图中的引脚编号一致；
3、执行“Design”、“Update PCB…”命令，如果已有一个PCB文件，则会对这个文件自动更新，如果没有PCB文件，软件会自动生成一个后缀为PCB的文件；
4、检查网络有无错误，如果有错误则参照上面第1、2两项进行排除，并在排除错误以后多次执行第三步，直到不显示错误为止；
5、将原理图打印出来，以便对照原理图进行PCB排版；
6、在PCB中，定好电路板的外形和尺寸，画出禁布区域，然后将各个封装移动到合适的位置；
7、手动或自动布线；
8、修整PCB的线条，以叠加或填充等方式进行全面修整，最后调整好白油图，即告成功。
最佳回答：
适当延长停机时间，外接相应的制动单元(18.5Kw以上)及相应的制动电阻。
其他答案1：
你说的不够明白，到底是干什么用的，这个我明白的话完全可以帮你设计一个电路
其他答案2：
急需电路板的设计图
可以的,但是内容很关键大
其他答案3：
你想让那两灯干什么？计时器做什么？
最佳回答：
铜陵好像没有做线路板的？我都是在苏州做的
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