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低温黑胶是单组份环氧胶、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂，用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力，产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。具有超低温快速固化、优异的粘接性能、抗冲击力强的特点。
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贴片胶主要应用于PCBA贴片与插件组装时所需要产品上，贴片胶主要分类有:SMT贴片红胶、底部填充胶、低温固化胶、围堪填充胶、COB邦定黑胶、施奈仕防焊胶等，一般电子工业生产线都必须要应用这些产品。
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AVENTK 1098 UV黑胶就是变色UV胶，经过UV光照射固化后，会发生颜色变化，从透明变成黑色的胶水。这个技术是AVENTK首创的
UV黑胶1098用在LCD上是可以的，可以替代传统热熔胶和以往的黑色uv胶，1098胜在黑度更深，以前的黑色uv胶，因为要考虑透光性，所以黑度不是很高，在防漏光方面还有些缺陷；AVENTK 1098的话就解决了这个问题，黑度高，固化不受影响，防漏光挡光方面都很OK
包括手机全面屏、电子标签、AR眼镜这些方面都可以用UV黑胶1098
说了这么多，希望对你有帮助啦
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用低温模组胶，摄像头镜头模组固定粘接专用胶。
摄像头镜头固定胶水应用：
汉思摄像头胶水具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用微型摄像头及音圈马达间的接着。汉思产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。
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其他答案1：
摄像头分很多种，有手机摄像头，监控摄像头，倒车摄像头等，不同行业结构不一样，用胶的也不同，但基本分为镜头和镜座一般用低温加热单组份环氧胶如KE3827,KE2480，调焦定位一般用UV胶如KU6205,6299，滤光镜和镜头用UV胶，FPCB补强用软性的UV胶抗拉折KU6827，监控镜头里面芯片需要用压敏性的UV捕尘胶，所以具体要求不同，用胶的类型和方式都不同，详细可以找专业的公司咨询，千万别用错！
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低温黑胶最低需要80度固化，固化时间为15至20分钟，可以在各种材料之间形成优良粘接力。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
汉思低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
东莞汉思化学很高兴为您解答
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手机摄像头模组黑胶,VCM音圈马达,镜头驱动,变焦固定，选择汉思化学低温黑胶
使用低温固化黑胶的目的，都是为了增强摄像头模组与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的摄像头模组突点张力和应力。UV邦定以其低本钱，操作性强，固化速度快，无需加热，冷藏，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。
工艺要求
1、应用产品摄像头模组与PCB的加固贴合
2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰
3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度
4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力
产品推荐
【汉思】HS-610CM一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，黑色胶液，不流淌，普遍应用于手机摄像头模组的粘接固定（如摄像头座与PCB板固定、摄像头晶圆与与PCB板固定）此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；施工便利、十分适合延续化生产线作业。本品契合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。 产品特色
1.本产品为无溶剂型单液丙烯酸树脂。
2.本树脂具有中等黏度和触变性，在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。
3.本树脂硬化物的表面不会呈现油腻的现象，硬化物出现低光泽。
4.在高湿度环境下，本产品依然具有良好的电子绝缘特性。
5.本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗才能。
6.硬化物关于元件具有极佳的保护效果及耐震作用
7.无需加温固化以及高温冷藏保存。
8.本产品契合2011/65/EU RoHS法规标准。
使用指南
1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和天然光源。
2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3、要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当乾净，无油脂。
4、固化深度取决於光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。
5、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充沛固化。
贮存条件：
在未开启原包装，-20度的储放条件下，产品的保存期限可达6个月；5度的储放条件下，产品的保存期限可达3个月
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其他答案1：
STAOF E5792B 是一款单组分，加热固化环氧胶黏剂。它是专门为 CSP/BGA
研发的一款可返修型底部填充剂，在高温下能快速流动和固化，并且具有良好的抗热循环冲击性能。此款胶水设计是为了锡焊时保护CSP/BGA，免受机械应力(如跌落、震动和颤动)的损伤。
典型用途:主要应用于 CSP/BGA 可返修型底部填充。
使用说明：
1、粘结部位可能需加热一定的时间才能达到固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同，建议使用该胶时应适当调整固化温度或固化时间。
2、保存在冷藏箱中的产品取出后要在室温下放置2h以上进行回温，在恢复到室温以前请不要打开包装，防止打开产品的时候结露影响产品性能。
3、请将需要粘接或灌封的部件表面的水分、油分、锈迹等污垢擦拭干净然后施胶。
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汽车摄像头模组黑胶,VCM音圈马达,镜头驱动,变焦固定，选择【汉思化学】低温黑胶
使用低温固化黑胶的目的，都是为了增强摄像头模组与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的摄像头模组突点张力和应力。UV邦定以其低本钱，操作性强，固化速度快，无需加热，冷藏，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。
工艺要求
1、应用产品摄像头模组与PCB的加固贴合
2、在四边拐角上点胶水，形成保护堰
3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度
4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力
产品推荐
【汉思】HS-610CM一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，黑色胶液，不流淌，普遍应用于手机摄像头模组的粘接固定（如摄像头座与PCB板固定、摄像头晶圆与与PCB板固定）此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；施工便利、十分适合延续化生产线作业。本品契合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。 产品特色
1.本产品为无溶剂型单液丙烯酸树脂。
2.本树脂具有中等黏度和触变性，在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。
3.本树脂硬化物的表面不会呈现油腻的现象，硬化物出现低光泽。
4.在高湿度环境下，本产品依然具有良好的电子绝缘特性。
5.本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗才能。
6.硬化物关于元件具有极佳的保护效果及耐震作用
7.无需加温固化以及高温冷藏保存。
8.本产品契合2011/65/EU RoHS法规标准。
使用指南
1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和天然光源。
2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3、要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当乾净，无油脂。
4、固化深度取决於光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。
5、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充沛固化。
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在未开启原包装，-20度的储放条件下，产品的保存期限可达6个月；5度的储放条件下，产品的保存期限可达3个月
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指纹模组上使用底部填充胶和低温模组胶
指纹模组胶用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。
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其他答案1：
指纹识别模组的粘结，针对高介电需求的结构粘结开发。满足指纹识别模组的严格介电常数与模组封装的要求，提高识别灵敏度，保证成品的品质要求，提高良率。
盖板粘接剂，适用于蓝宝石/陶瓷/玻璃和传感器之间的粘接。
底部填充剂，用于保护完成表面贴装后的 LGA/BGA 传感器。
导电粘合剂，可用于金属环与FPC之间的导电粘接，以及裸铜线的接地装置。
结构型粘合剂，适用于金属环与IC四周粘接。，亦可与导电粘合剂相结合，以提高结构粘接性能。
烟台长盈电子很高兴为您解答。
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镜头组装胶水即低温模组黑胶
汉思低温模组胶主要应用于各类电子变压器、电感、线圈、磁芯、中周、电源、PFC、SMD、电路、电路元件等电子元器件、滤波器、光学元器件、光电产品、LED/LCD、电子仪表等及各类金属器件、电机、马达转子、陶瓷制品、石材等用惯例性高硬度、高强度单组份高透明高耐温高强度环氧树脂胶、中周中柱专用填充胶、单组份高温固化胶（80度30分钟）、单组份低温快固化胶（120度10分钟、220-260度1-1.5分钟，应用于各类电子固定及色码色环电感电阻自动接脚）等等。
以及金属、陶瓷、大理石、石材、木材、橡胶、纤维制品、工艺品、礼品等粘接用单剂型灰胶、黑胶、绿胶、白胶等，双剂型AB粘接固定胶，以及色码、色环电感自动接脚胶。
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