| 产品规格及说明 | |
|---|---|
| 设备品牌：帝龙 | 设备型号：CUN86B1B |
| 订购价格：电话/面议 | 交货日期：3~30/工作日 |
| 种类:光电器件 | |
| 产品标签：油墨和曝光机,油墨曝光机,和曝光机 | |
| 咨询热线：13715339029 | 售后服务：13715339029 |
| 技术咨询：13715339029 |  QQ咨询：260200500 |
CUN86B1B 韩国首尔SVC 380nm 3W紫光led 光固化/曝光机固化光源,大功率LED灯珠,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。
在曝光、印刷等行业中，UV能量会因为距离的增大而下降，如果灯珠的发光角度广那么距离越远下降就越厉害，而CUN86B1B这款产品是专门针对曝光机、印刷机开发的一款产品，发光角度设计为45°，让能量更集中、更强，在500mA驱动的情况下光功率高达1100mw。
单电极垂直结构芯片 VS 双电极结构芯片
单电极垂直结构芯片不像双电极的蓝宝石衬底芯片，不会有透过侧边损失光的情况，而且单电极芯片这种特性能让效率达到化的效果。
陶瓷基底设计，散热更好，灯珠可做热电分离，导热效果更好，寿命更长。
曝光机应用，采用小板无缝拼接的方法，做成线/面光源，相对传统汞灯，不需要预热，可即开即用，不产生臭氧更环保，维护成本低，更节能，一年可节省50%以上电费。
首尔半导体Seoul Semi是世界上10个的LED制造商，近些年首尔半导体增长速度迅速，已荣升世界LED芯片制造商之列。首尔半导体已经推出了超高亮度和超小型闪光灯LED，以取代常用的数码相机或5百万像素的照相手机氙气灯。首尔半导体Seoul Semi主营产品：LED封装及定制模块产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼（超强光）LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中
首尔光电SEOUL VIOSYS以提供UV的所有波长的世界企业的前景设立以来每年两三倍成长的具有无限潜力的公司。
为了与LED专业企业-首尔半到期携手成长为世界企业，以质量竞争力和价格竞争力，将更加提高客户满意度。
帝龙科技有首尔光电SVC的CUN96B1BAND CUN86B1B价格优势。并且有配套uvled设备产品。
韩国首尔光电SVC（汉半）UV LED:
1chip Z5 AAP封装 365nm，375nm，385nm，395nm，405nm，
4chip AAP封装 365nm，385nm，395nm
DUV：275nm
具体型号如下：
UVLED灯珠:
T9L28、CUD8AF1A、CUN6AF1A、CUN7AF1A、CUN8AF1A、CUN9AF1A、CUN0AF1A、CUN66A1A、CUN76A1A、CUN86A1A、CUN96A1A、CUN6AF4A、5050-C、CUN0CF2,CUN66A1B,CUN86A1B,CUN96A1B,CUN06A1B,CUN86B1B,CUN96B1B,CUN06B1B,CUN6AF1B,CUN7AF1B,CUN8AF1B,CUN9AF1B,CUN0AF1B
简妮13715339029
CUN96B1B电脑显示屏UV光固化应用：现在的显示屏被广泛应用于电子设备上，这些设备包括：手表、计算器、电脑显示器、电视屏幕、摄像机/时钟、测试仪读数盘、汽车电子仪表盘、个人数字助理（PDA）等。
UV光固化技术在显示器固化中的优点
1、环保光源：无有害金属汞，无红光线和紫外线辐射；
2、寿命长：产品寿命长达3W小时，24小时连续点亮可用3年；
3、纳秒级的响应速度：可实现数字控制化；
4、耗电量少：在同等光固化效果的前提下，比传统的UV汞灯少耗电90%。
5.节能上更强，效率更高，光电亮度更大，使用率价值更高，光电效应更稳定；
显示屏UV光固化技术跟UVLED丝网印刷光固化技术有所不同，印刷固化技术主要是应用UVLED面光源，而显示屏UV光固化技术主要应用365NM或395NM的点或者线光源。而帝龙科技代理的首尔SVC的CUN96B1B和CUN86B1B效果更好。UV光固化技术在液晶显示屏制造中用途如下：
①光电组件对位临时固定。
②主板密封。
③端口密封。
④金属引端子的粘接。
⑤柔性封端。
⑥ 裸芯片贴装。
⑦同向异位和薄膜粘接，以及FCOG盖涂层。
最佳回答：
PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就详细介绍一下：
4.1 制程目的
三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这幺多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜.
4.2 制作流程
依产品的不同现有三种流程
A. Print and Etch
发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
B. Post-etch Punch
发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程,将在20章介绍.本章则探讨第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程.
4.2.0发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
A. 裁切方式-会影响下料尺寸
B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
4.2.1 铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。
A. 须要铜面处理的制程有以下几个
a. 干膜压膜
b. 内层氧化处理前
c. 钻孔后
d. 化学铜前
e. 镀铜前
f. 绿漆前
g. 喷锡(或其它焊垫处理流程)前
h. 金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g. 等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部 份，不必独立出来)
B. 处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a. 刷磨法(Brush)
b. 喷砂法(Pumice)
c. 化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍
C. 刷磨法
刷磨动作之机构,见图4.1所示.
表4.1是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a. 刷轮有效长度都需均匀使用到, 否则易造成刷轮表面高低不均
b. 须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性
优点
a. 成本低
b. 制程简单，弹性
缺点
a. 薄板细线路板不易进行
b. 基材拉长，不适内层薄板
c. 刷痕深时易造成D/F附着不易而渗镀
d. 有残胶之潜在可能
D.喷砂法
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料
优点：
a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好
b. 尺寸安定性较好
c. 可用于薄板及细线
缺点：
a. Pumice容易沾留板面
b. 机器维护不易
E. 化学法(微蚀法)
化学法有几种选择，见表 .
F.结纶
使用何种铜面处理方式，各厂应以产品的层次及制程能力来评估之，并无定论，但可预知的是化学处理法会更普遍，因细线薄板的比例愈来愈高。
4.2.2 影像转移
4.2.2.1印刷法
A. 前言
电路板自其起源到目前之高密度设计,一直都与丝网印刷(Silk Screen Printing)－或网版印刷有直接密切之关系，故称之为"印刷电路板"。目前除了最大量的应用在电路板之外，其它电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混成电路(Hybrid Circuit)、芯片电阻(Chip Resist )、及表面粘装(Surface Mounting)之锡膏印刷等也都优有应用。
由于近年电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程:
a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多使用自动印刷,以下同)
b.单面板之碳墨或银胶 c.双面板之线路,防焊
d.湿膜印刷
e.内层大铜面
f.文字
g.可剥胶(Peelable ink)
除此之外,印刷技术员培养困难,工资高.而干膜法成本逐渐降低因此也使两者消长明显.
干制程图像转移的制作方式：
现在基本上只保留两种了，就是以干膜成像转移和湿膜成像转移为主要方式。而湿膜成像转移因其成本只有干膜成像转移的四分之一，所以湿膜成像转移有逐渐代替干膜成像转移的趋势。
4.2.2.1干膜法
更详细制程解说请参读外层制作.本节就几个内层制作上应注意事项加以分析.
A. 一般压膜机(Laminator)对于0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多 注意！
B. 曝光时注意真空度
C. 曝光机台的平坦度
D. 显影时Break point 维持50~70% ,温度30+_2,须 auto dosing.
4.2.2.2湿膜法
a、前处理用机械或微蚀刻药水处理板面
b、使用水平或垂直涂布线在板面均匀涂覆一层感光油墨（墨厚8-12um）,送入自动烤箱进行烘烤，涂布后板面硬度需达2H以上。目前用得较多的涂布线垂直的有群翊、科峤，水平线有液控、港建。
c、曝光能量6-8格
d、显影30-50%，30±2℃
所有干制程的目的就是将底片上的图形转移到基板上，得到需要的线路图形。
4.2.3 蚀刻
现业界用于蚀刻的化学药液种类，常见者有两种，一是酸性氯化铜(CaCl2)、 蚀刻液，一种是碱性氨水蚀刻液。
A．两种化学药液的比较，见表氨水蚀刻液& 氯化铜蚀刻液比较
两种药液的选择，视影像转移制程中，Resist是抗电镀之用或抗蚀刻之用。在内层制程中D/F或油墨是作为抗蚀刻之用，因此大部份选择酸性蚀刻。外层制程中，若为传统负片流程，D/F仅是抗电镀，在蚀刻前会被剥除。其抗蚀刻层是钖铅合金或纯钖，故一定要用碱性蚀刻液，以免伤及抗蚀刻金属层。
B．操作条件 见表为两种蚀刻液的操作条件
C. 设备及药液控制
两种 Etchant 对大部份的金属都是具腐蚀性，所以蚀刻槽通常都用塑料，如 PVC (Poly Vinyl chloride)或PP (Poly Propylene)。唯一可使用之金属是 钛 (Ti)。为了得到很好的蚀刻品质－最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子 etching factor其定义见图4.3)，不同的理论有不同的观点，且可能相冲突。 但有一点却是不变的基本观念，那就是以最快速度的让欲蚀刻铜表面接触愈多 新鲜的蚀刻液。因为作用之蚀刻液Cu+浓度增高降低了蚀刻速度，须迅速补充 新液以维持速度。在做良好的设备设计规划之前，就必须先了解及分析蚀铜过 程的化学反应。本章为内层制作所以探讨酸性蚀刻,碱性蚀刻则于第十章再介 绍.
a. CuCl2酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在，原子形成Cu°, 蓝色离子的Cu++以及较不常见 的亚铜离子Cu+。金属铜可在铜溶液中被氧化而溶解，见下面反应式（1）
Cu°+Cu++→2 Cu+ ————- (1)
在酸性蚀刻的再生系统，就是将Cu+氧化成Cu++,因此使蚀刻液能将更多的 金属铜咬蚀掉。
以下是更详细的反应机构的说明。
b. 反应机构
直觉的联想，在氯化铜酸性蚀刻液中，Cu++ 及Cu+应是以CuCl2 及CuCl存 在才对，但事实非完全正确，两者事实上是以和HCl形成的一庞大错化物存 在的：
Cu° + H2CuCl4 + 2HCl → 2H2CuCl3 ————- (2)
金属铜 铜离子 亚铜离子
其中H2CuCl4 实际是 CuCl2 + 2HCl
2H2CuCl3 实际是 CuCl + 2HCl
在反应式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些复杂，但它仍是以下两 个反应式的简式而已。
Cu°+ H2CuCl4 → 2H2CuCl3 + CuCl (不溶) ———- (3)
CuCl + 2HCl → 2H2CuCl3 (可溶) ———- (4)
式中因产生CuCl沉淀，会阻止蚀刻反应继续发生，但因HCl的存在溶解 CuCl，维持了蚀刻的进行。由此可看出HCl是氯化铜蚀刻中的消耗品，而且 是蚀刻速度控制的重要化学品。
虽然增加HCl的浓度往往可加快蚀刻速度，但亦可能发生下述的缺点。
1. 侧蚀 (undercut ) 增大，或者etching factor降低。
2. 若补充药液是使用氯化钠，则有可能产生氯气，对人体有害。
3. 有可能因此补充过多的氧化剂 (H2O2)，而攻击钛金属H2O2 。
c.自动监控添加系统. 目前使用CuCl2酸性蚀铜水平设备者,大半都装置Auto dosing设备,以维持 蚀铜速率,控制因子有五:
1. 比重
2. HCl
3. H2O2
4. 温度
5. 蚀刻速度
4.2.4 剥膜
剥膜在pcb制程中，有两个step会使用，一是内层线路蚀刻后之D/F剥除，二 是外层线路蚀刻前D/F剥除(若外层制作为负片制程)D/F的剥除是一单纯简易 的制程，一般皆使用联机水平设备，其使用之化学药液多为NaOH或KOH浓 度在1~3%重量比。注意事项如下：
A. 硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要.
B. 有些设备设计了轻刷或超音波搅拌来确保剥膜的彻底，尤其是在外层蚀刻后 的剥膜, 线路边被二次铜微微卡住的干膜必须被彻底剥下，以免影响线路 品质。所以也有在溶液中加入BCS帮助溶解，但有违环保，且对人体有 害。
C. 有文献指K(钾)会攻击锡，因此外层线路蚀刻前之剥膜液之选择须谨慎评 估。剥膜液为碱性，因此水洗的彻底与否，非常重要，内层之剥膜后有加 酸洗中和，也有防铜面氧化而做氧化处理者。
4.2.5对位系统
4.2.5.1传统方式
A. 四层板内层以三明治方式，将2.3层底片事先对准,粘贴于一压条上(和内层同厚), 紧贴于曝光台面上，己压膜内层则放进二底片间, 靠边即可进行曝光。见图4.4
B. 内层先钻(6层以上)粗对位工具孔(含对位孔及方向孔，板内监测孔等), 再以双面曝光方式进行内层线路之制作。两者的对位度好坏，影响成品良率极大，也是M/L对关键。
4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式
A. Pin Lam理论
此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能 自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。
B. Mass Lam System
沿用上一观念Multiline发展出"蚀后冲孔"式的PPS系统，其作业重点如下：
1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两"光学靶点"(Optical Target)以及四 角落之pads见图4.6
2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻， 剥膜等步骤。
3.蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准 该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图4.7
4.若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片 铆合成册，再去进行无梢压板。
4.2.5.2各层间的对准度
A. 同心圆的观念
a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度
b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动
B. 设计原则
a.见图4.8 所示
b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。
c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。
4.3 内层检测
AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路成完后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失.传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。
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其他答案1：
暴光是利用光成相的原理,就像照像机一样
最佳回答：
LaserDirectStructuring制程主要有四步骤
1.射出成型（Injectionmolding）。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化（LaserActivation）。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀（Metallization）。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装（Assembling）。
最佳回答：
是PCBA生产过程中吧，PCB生产中的喷锡要用助焊剂。
PCBA生产过程中在PCB过锡炉进行波峰焊前，会喷一遍助焊剂。
最佳回答：
PCB制程中出现甩膜主要原因是：没有上紧磨具
其他答案1：
静置时间短了，显影药水浓度高了，曝光能量低了，贴膜温度低了，啥子压力过大也会导致甩膜?
其他答案1：
PCB板是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
其他答案2：
这要看生产情况，如果这个工序不忙的话，很快就可以完成，如果板多的话，就要等一段时间，所以这个也要根据情况而定~~
其他答案3：
每个制程约十正负二小时
其他答案1：
手工电弧焊的焊接工艺参数主要有焊条直径、焊接电流、焊接层数、电源种类及极性等。
1．焊条直径
焊条直径的选择主要取决于焊件厚度、接头形式、焊缝位置和焊接层次等因素（表6-5）。平焊时焊条直径可选择大些，立焊时焊条直径不大于5mm，仰焊和横焊最大焊条直径为4mm，多层焊及坡口第一层焊缝使用的焊条直径为3.2~4mm。 2．焊接电流
焊接电流的过大或过小都会影响焊接质量，所以其选择应根据焊条的类型、直径、焊件的厚度、接头形式、焊缝空间位置等因素来考虑，其中焊条直径和焊缝空间位置最为关键。在一般钢结构的焊接中，焊接电流大小与焊条直径关系可用以下经验公式进行试选：
I=10·d2（6-3）
式中I——焊接电流，A；
d——焊条直径，mm。
另外，立焊时，电流应比平焊时小15%~20%；横焊和仰焊时，电流应比平焊电流小10%~15%。
3．焊接层数
焊接层数应视焊件的厚度而定。除薄板外，一般都采用多层焊。对于同一厚度的材料，其他条件相同时，焊接层次增加，热输入量减少，有利提高接头的塑性，但层次过多，焊件的变形会增大，因此，应该合理选择，施工中每层焊缝的厚度不应大于4~5mm。
谁能帮我解释一下这图是什么?可能跟LED基板有关,
好心人帮忙解释一下这个各个部分的含义:比如黑色长方形指什么?27.78指什么?以及如何想做类似的图如何设计尺寸?可以的话能发给我一些出现类似图形的相关链接吗?答得好我会追加的,谢谢!
最佳回答：
这个应该是LED基板图，基板宽是14.15，黑色指灯珠位置，27.78指灯珠中心到中心的距离，看这个图，应该是全并联的。
最佳回答：
单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？ 有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。
最佳回答：
请把那个电路板的照片发出来让我看一下。
其他答案1：
在除湿机上的
pz-22 (g)f
是温感湿感电路板
其他答案2：
这是用于高档智能电饭煲上的电路板，这种电饭煲不同于传统的电饭煲靠电热盘来发热，而是像电磁炉一样，通过主电路板连接线圈产生交变磁场使内胆或锅体发热。
其他答案3：
是不是电饭煲上的
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