产品规格及说明 | |
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设备品牌:帝龙 | 设备型号:EA-UV5.6KW-II |
订购价格:电话/面议 | 交货日期:3~30/工作日 |
是否进口:否 | 加工定制:是 |
用途:丝印纸张、金银卡纸、光学镜头、手机受话器、手机电池元件、打印机及电脑精密组件等精密产品UV油墨固化 | |
产品标签:uv油墨固化,uv光固化机,桌面固化机,油墨uv机固化,uv油墨固化机,uv机厂家定做,ii型uv光固机,浙江uv机定做厂家,厂家定做uv光固机固化机,桌面式uv油墨光固化机ea | |
咨询热线:13715339029 | 售后服务:13715339029 |
技术咨询:13715339029 | ![]() |
产品设备性价比高 外观设计美观大方
采用优良产品配件 产品安全措施到位
一年保修 终身维护
EA-UV5.6KW-II型UV光固机
(网带宽度600mm)
外形尺寸:2200*900*1450mm
灯管功率:5.6KW
灯管数量:2支
传动速度:0-20M/Min
传送带种类:进口特氟龙
一、本机用途:
广泛用于电路板元件、玻璃粘胶、电子元件、液晶片、端子胶封、手机组件粘合、塑胶组件粘合及LCD行业、UV胶干燥固化应用于:光学镜头、磁性微马达、手机受话器、手机电池元件、打印机及电脑精密组件等精密产品UV胶固化。
二、性能特点:
1.瞬间干燥,节省时间,生产效率高;
2.能使印件表面达到高光泽,耐磨擦、耐溶剂的效果;
3.输送带无级调速,并设有防偏移装置,保障输送顺畅;
4.进口铁氟龙网带,输送速度平衡可调,可方便的与生产线及其它设备联接;
5.每套UV系统独立控制,配有计时器,依生产开启灯管数量; 延时关机功能,相序保护,风机故障自动断电功能,灯管超时报警功能等多项人性化设计,方便操作,保护机器安全运行。
6.采用特殊的铝镁合金灯罩,聚光型设计,生产效率高;
7.UV灯管的工作电流可通过外示表针控制,有效掌握UV系统的工作状态;
8.配备合理的散热系统,动态温度保持在≤60℃;
9.热量通过排热系统可排出室外,同时有效保护生产工作环境。
其他答案1:
直接覆盖PCB表面后于UV机固化. 注意油厚和UV能量的控制
其他答案2:
丝印完后UV光固化
其他答案3:
和热固油墨没本质的区别,印刷完了,用UV固化就好了。注意固化参数哦。
最佳回答:
我朋友公司是做PCB的,一般的阻焊均采用UV油墨进行丝印,成本较低,然后通过UV机进行固化,现在做2OZ产品时,每连续丝印五六块时,部分焊盘就会渗油,此时就用无尘纸来擦网底,擦完后,在接下来的丝印过程中前一块会出现网版底部的油墨粘在板面焊盘上的情形,有时甚至一大遍的焊盘上都有,怀疑擦网时未擦干净,有时连续擦两遍,还不解决问题。
请问各位行业专家:
1、此问题是否由网版本身质量所引起的?与丝印参数是否有关系?
2、有没有经验去改善此问题?
其他答案1:
快乐!
最佳回答:
可以同tina油清洗吧…找把刷子在放点天那油…很容易洗掉的…
其他答案1:
80℃氢氧化钠溶液
我是问的做线路板的朋友
自己没有试过
其他答案2:
氢氧化钠溶液浸泡+高压水枪水洗
其他答案3:
我不知道你是什么情况。我们厂里用的药水都是代码。目的就是为了保密。钽是我想可以直接再重工一次。就是再做一下你想做的那个流程
最佳回答:
固化过没有?如果只是预烘过,用酒精浸泡30分钟,再用毛刷是可以将油墨刷掉的
如果经过150℃高温固化,估计只能用10% NaOH 浸泡15–20分钟处理了,还能怎样呢?
最佳回答:
绿油即液态光致阻焊剂,是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层,涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上,或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。
其显著作用如下:
(1)防止导体电路的物理性断线;
(2)焊接工艺中,防止因桥连产生的短路;
(3)只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费;
扩展资料:
化学成分:
丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n],
丙烯酸单体[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3],色素[SiO2,TaLc]
绿油通常是乙炔氢化的副产物,其粘度相对较大。 应通过绿色油塔除去加氢脱乙酰化。
液体光学图像焊接油墨的主要成分包括:具有照相性能的环氧树脂和丙烯酸树脂,如丙二醇环氧树脂,酚醛清漆环氧树脂,中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯;
光引发剂如噻吨酮,二苯甲酮,羰基化合物,酮,胺有机金属化合物等; 二氧化硅粉末等填料; 芳香酯,酸酐,肟等固化剂; 溶剂; 如醚酯; 消泡剂等。 涂布方法通常使用丝网印刷,类似于湿膜。
参考资料:百度百科–绿油
其他答案1:
液态光致阻焊剂(俗称绿油)是一种保护层,涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上,或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。
液态光成像阻焊油墨主成分包括:具有感光性能的环氧和丙烯酸树脂,如丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸乙酯等;光引发剂,如硫杂蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有机金属化合物等;填充剂,如硅石粉;硬化剂,如芳香族脂,酸酐、咪嗟类;溶剂、如醚酯类;消泡剂等等。涂覆方法一般使用丝网漏印,与湿膜类似。
其作用如下:
(1)防止导体电路的物理性断线;
(2)焊接工艺中,防止因桥连产生的短路;
(3)只在必须焊接的部分进行焊接,避免焊料浪费;
(4)减少对焊接料槽的铜污染;
(5)防止因灰尘、水份等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀;
(6)具有高绝缘性,使电路的高密度化成为可能。
其他答案2:
电路板详解(转)2007-04-27 09:04 我们要制作一件电子产品,通常是先设计电路原理图。在电路原理图上,用各种特定的符号代表不同的电子元器件,并把它们用线连接起来。一个电子工程 师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话,你只需要准备好所需的电子元器件,然后用导线把它们连接起来 就能工作了。早期的电子产品大都如此,如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话,你就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。
好在电子管收音机的电路还算简单,但如果想做一个比较复杂的产品,比如说一块电脑主板,你可以想想看,如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可能 需要几万根电线,然后一根一根地进行焊接,恐怕最熟练的工人也要累趴下。另外,用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要PCB。
PCB是什么
PCB是英文“Printed Circuit Board”的缩写,直译就是印制电路板的意思。其含义是:以绝缘材料为基板加工成一定尺寸的板,上面至少有一个导电图形及所设计好的孔,以实现电子元器件之间的电气连接,这样的板称为印制电路板。
一般来说,PCB是敷铜板经过蚀刻处理得到的。敷铜板有板基和铜箔组成,板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料,上面覆盖一层铜箔(通常采用无氧铜)。铜箔经 过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔,这些铜箔称为走线(trace)。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线,它们负责把元器件的引脚连接到 一起。铜箔上钻有一些孔,用来安装电子元件,称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘(Pad)。
显然,PCB能为电子元器件提供固定、装配的机械支撑,可实现电子元器件之间的电气连接或绝缘。另外,我们还可以看到许多PCB上都印有元件的编号和一些图形,这为元件插装、检查、维修提供了方便。
元件可通过哪些方式装在PCB上
既然我们在前面已经谈到了PCB能为电子元器件提供机械支撑和电气连接,那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢?其实,电子元件有很多种封装形 式,不同封装形式的元件在PCB上的安装方式也是不同的。传统的电子元件大都是插针式的,体积较大,对于这种元件,需要在PCB上钻孔后才能安装。元件引 脚从钻孔穿过焊接在PCB另一面的焊盘上,焊接完成后还要剪除多余的引脚。但是现在电脑板卡更多采用的是成本低、体积小的SMD表面贴装元件,因而无需在 PCB上钻孔,只要粘在设计好的位置上,把元件焊接在焊盘上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外,还可以通过插座安装。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安装在主板上的。
在一些资料中常提到元件面和焊接面的概念。所谓元件面,就是电子元器件所在的那个面,焊接面就是元 件的引脚通过焊锡与PCB上的焊盘连接的那个面,它是我们焊接用的。对于插针式元件,焊点和元件分别处于PCB的两个面上,元件只能处于元件面,否则将给 焊接带来巨大的麻烦。对于SMD元件来说,焊点和元件都在一个面上,所以元件可以在PCB的任意一个面甚至两个面上。
为什么PCB要做成多层
对于最基本的PCB,元件集中在一面,导线则集中在另一面,因为只能在其中一面布线,所以我们就称这种PCB为单面板。双面板的两面都可以布线,因此布线面积比单面板大一倍,适合用在更复杂的电路上。
对于收音机这种简单电路来说,使用单面板或双面板制造就行了。但随着微电子技术的发展,电路的复杂程度大幅提高,对PCB的电气性能也提出了更高的要 求,如果还采用单面板或双面板的话,电路体积会很大,给布线也带来了很大困难,除此之外,线路间的电磁干扰也不好处理,于是就出现了多层板(层数代表有几 层独立的布线层,通常都是偶数)。
使用多层板的优点有:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度提高;方便布线;对于高频电路,加入地线层,使信号线对地形成恒定的低阻抗;屏蔽效果好。但是层数越多成本越高,加工周期也更长,质量检测比较麻烦。
我们常见的电脑板卡通常采用四层板或六层板,不过现在已有超过100层的实用印制线路板了。六层板与四层板的区别是在中间,即地线层和电源层之间多了两个内部信号层,比四层板厚一些。
多层板实际上是由蚀刻好的几块单面板或双面板经过层压、粘合而成的。双面板很容易分辨,对着灯光看,除了两面的走线外,其它地方都是透光的。对于四层板和六层板来说,因为PCB中的各层结合得十分紧密,如果板卡上有相应的标记,就没有很好的办法进行区分。
过孔(VIA)——电路的“桥梁”
介绍了多层板,大家心中或许会出现一个疑问,层与层之间应该是绝缘的,那它们之间的电路如何发生关系呢?为了实现各层之间的电气连接,在PCB的绝缘层 上打孔,然后在孔壁上镀铜,就可以连通内外层电路了,这种孔称为过孔,通孔或者贯孔等。对于多层板来说,过孔分为几种:贯穿所有层的穿透式过孔,只能在一 个面看到的半隐藏式过孔和看不见的全隐藏式过孔。
除了通过电镀形成过孔外,最近还普及了空内填入“导电膏”制作导通孔的方法。导电膏 是在树脂里加入金属颗粒的膏状物,填充到孔里一旦固化,金属颗粒之间互相接触,就可以连通电路。这样形成的孔叫做金属导通孔,银颗粒导电膏所形成的孔叫做 “银导通孔”,最近还开始使用铜颗粒的导电膏。
可以看到,过孔是连接电路的“桥梁”,但是“桥梁”也是不能乱搭的,对于两点之间的连线而言,经过的过孔太多会导致可靠性下降。
布线的学问
蛇行线的误区
在许多板卡的试用报告中都可以看到类似这样的描述:“做工不错,板上的蛇行线也很多”。也许大家对布线的认识就是从蛇行线开始的,那么蛇行线究竟是怎么一回事呢?
通常所说的蛇行线是指那种呈连续S形变化的布线。直观地看,需要连接地两点之间没有阻碍,本来是可以布成直线连通的,但却实际采用了蛇行布线。从理论上 来看,蛇行线有这些作用:形成一个微小的电感,抑制线上的信号电流的变化;保证某些线路的等长;能在一定程度上抑制串扰。可以看出,这只是一种局部的布线 方式,设计人员要根据实际情况来采用,并不能以蛇行线的多少来判断PCB布线的优劣。
粗细有别
我们在观察PCB 时会发现走线有粗有细,粗的地方通常是电源线和地线,而细的则是数据线。这是因为电源线和地线要通过比较大的电流,应尽可能粗一些。因此,空余的地方往往 被成片的铜箔覆盖作为地线。数据线上通过的电流较小,就可以设计得比较细,而且细的连线也更有利于布线。
拐弯也有讲究
PCB上的走线不可能全是直线,因此就要涉及到转向的问题。设计上通常要求走线在转向时不能是直角,而是45度角(指与线延伸方向的夹角度)左右。这是 因为直角和锐角的图形在高频电路中会影响电气性能,而且在高温情况下容易剥落,所以通常要求走线的转向处为钝角或圆角。
PCB的五彩外衣
我们对电脑板卡的第一印象恐怕就是它的颜色,除了最常见的绿色和棕色外,还有蓝色、红色、黑色、紫色等,那么这些颜色到底有什么意义呢?要回答这个问 题,我们先思考一下为什么PCB上其它铜导线不上锡呢。在PCB上除了需要锡焊的焊盘等部分外,其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜,其作用是防止进行 波峰焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层,能起到防潮,防腐蚀,防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色,所以 在PCB行业常把阻焊油叫成绿油,PCB的颜色实际就是阻焊油的颜色。如果阻焊油加入其它的化学原料就可以改变它的颜色,但是颜色只是起到装饰作用,对性 能是没有什么影响的。
看似寻常的细节
安装孔
安装孔就是固定板卡的螺丝孔,如果不是用于接地的话,周围5mm内不能用铜箔。这些孔是用于接地的,所以周围有一圈铜箔。这样,板卡的地线通过金属螺丝与机箱的金属外壳相连,可以起到屏蔽作用。
基准点
大量采用SMD元件的板卡通常元件非常密集,某些大规模集成电路的引脚排列更加密集,要采用自动化设备对PCB进行元件贴放就要求非常高的精密度。为了 满足这一要求,通常在PCB上设计有基准点,以帮助自动化设备对准PCB。PCB上通常有全局基准点和局部基准点,在整个PCB的对角线上看到的两个基准 点是全局基准点,在密间距QFP、TSOP和BGA封装的元件的对角线上看到的是局部基准点。有了这些基准点,所有的元件就能与PCB上设计的位置精确重 合。
PCB是如何制造出来的
随便拿一块主板看看,你可能会觉得不可思议,如此复杂的电路是怎么做成PCB的呢? 要制作PCB,首先要用专门的软件(如Protel)设计电路原理图,然后将原理图导入PCB设计软件进行布局,也就是确定每个元器件在PCB上的位置。 位置确定好后,就要软件中的画线工具把这些元器件连接到一起,这些线就是PCB上实际的铜箔了。连线是不可以随意交叉的,交叉就意味着电气上的连接,只有 电路原理图中允许连接的才能交叉。所以我们PCB上的铜箔连线都是曲曲折折、绕来绕去的。
PCB图设计好以后,就可以由工厂来加工了。
可以看到,PCB的制造并不那么简单。如果是制造多层板,其加工工艺更加复杂,成本也更高。实际上,PCB在电脑板卡的成本中所占的比例是较大的,这就是为什么有的板卡为了降低成本而使用四层板设计的原因。
总的来说,PCB的设计制造是一门复杂的学问,即使市面上那些不起眼的小厂生产的电脑板卡也都是专业PCB工程师设计的。当你购买电脑板卡时,不妨先欣赏一下PCB之美吧。
其他答案3:
阻焊,英文为Solder Mask,具有红、蓝、绿、紫、白、黑等多种颜色,由于绿色最为常用,所以很多人也将阻焊称为绿油。阻焊绿油是大陆的一种通常叫法,台湾则称呼为防焊,个人认为这种叫法更为恰当一些。
阻焊油墨在使用前是粘稠状态,通过印刷、预烘、对位、曝光、显影、后固化等作业流程,将需要在终端客户进行焊接或组装的位置全部裸露出来,而不需要焊接或组装的基材、铜箔位置全部用阻焊油墨覆盖住,这样的一层阻焊层具有优良的耐酸碱、耐溶剂、抗高温等性能。
阻焊层在PCB板上具有几层作用:1、把线路间的基材覆盖住,防止线路间的短路。2、把不需要焊接的导电线路全部覆盖住,防止铜层被氧化,以及在进行表面处理的制程中将导电线路连接短路。3、在客户端进行回流焊、波峰焊、手动焊接时防止导电线路间、焊盘间上锡短路。
其他答案4:
阻焊,英文为Solder Mask,具有红、蓝、绿、紫、白、黑等多种颜色,由于绿色最为常用,所以很多人也将阻焊称为绿油。阻焊绿油是大陆的一种通常叫法,台湾则称呼为防焊,个人认为这种叫法更为恰当一些。
阻焊油墨在使用前是粘稠状态,通过印刷、预烘、对位、曝光、显影、后固化等作业流程,将需要在终端客户进行焊接或组装的位置全部裸露出来,而不需要焊接或组装的基材、铜箔位置全部用阻焊油墨覆盖住,这样的一层阻焊层具有优良的耐酸碱、耐溶剂、抗高温等性能。
阻焊层在PCB板上具有几层作用:1、把线路间的基材覆盖住,防止线路间的短路。2、把不需要焊接的导电线路全部覆盖住,防止铜层被氧化,以及在进行表面处理的制程中将导电线路连接短路。3、在客户端进行回流焊、波峰焊、手动焊接时防止导电线路间、焊盘间上锡短路。
其他答案1:
显影不净原因: 1、预烘烤不当。油墨过干或者过湿都会使油墨显不净。 2、曝光能量太高。 3、显影机参数不对。如显影液浓度太低、显影速度过快! 4、还有一个不容易觉察的原因就是预烤后对位前,放置时间太长,一般都有时间管控的。
其他答案1:
我个人认为你选的最佳答案有局限性的,比如说客户只想弄掉局部的阻焊油,露出焊盘,那这样怎么洗?又或者PCB板上面有贴元器件,那又如何洗?
我这里的方案是采用镭雕机,激光除油墨,去掉阻焊油轻而易举无论的局部除油还是全板除油都是没有问题的,且不会伤及PCB板本身的线路。
其他答案2:
你所谓的阻焊漆是不是油墨(绿油)?处理的方法是使用20%的NAOH,温度80度进行清洗,清洗的方式是放进去浸泡约10-20分钟,然后在使用抹布轻轻擦出就可以了.
其他答案3:
阻焊油墨是感光性材料!
首先进行丝印印刷,后使用菲林进行对版曝光,再通过显影将区部区域的油墨化学溶解掉
在经过最后的热固化即可!
其他答案1:
阻焊油墨是感光性材料!
首先进行丝印印刷,后使用菲林进行对版曝光,再通过显影将区部区域的油墨化学溶解掉
在经过最后的热固化即可!
最佳回答:
PCB的绿油图,是用耐高温的油墨丝印上去的,这种油墨不能用普通的开油水来稀释,业余很难操作。业余需要印制阻焊的话,可以用虫胶做原料,用中华油墨(铅印油墨)来调色,配方及操作方法可以在网上搜索“虫胶”这个关键词找到。gyli1228 朋友所答不是阻焊印制,而是制板所用的腐蚀工艺。如果不考虑成本,还可以使用UV油墨来做。
电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
其他答案1:
PCB的绿油图,是用耐高温的油墨丝印上去的,这种油墨不能用普通的开油水来稀释,业余很难操作。业余需要印制阻焊的话,可以用虫胶做原料,用中华油墨(铅印油墨)来调色,配方及操作方法可以在网上搜索“虫胶”这个关键词找到。
gyli1228 朋友所答不是阻焊印制,而是制板所用的腐蚀工艺。如果不考虑成本,还可以使用UV油墨来做。
其他答案2:
现在有两种工艺:
1. 丝印,将调制好的感光油墨,用丝印机先印一面,预烘后再丝印另一面,再预烘,.然后用菲林和曝光机,经紫外线照射,显影去掉不需要的阻焊剂,再高温固化完成,这种工艺比较普遍.
2. 喷涂阻焊: 将调制好的感光油墨通过设备喷成雾状,油墨和板件电型相反,两面喷涂完后预烘,然后用菲林和曝光机,经紫外线照射,显影去掉不需要的阻焊剂,再高温固化完成.这种工艺自动化程度高,设备成本很高,
其他答案3:
印刷上去的,再经过高温烘烤,形成
其他答案4:
PCB板两面首先均匀涂覆一层液体感光阻焊剂,之后通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。
作业过程中需注意以下方面:
1、采用气动绷网时,必须逐步加压,确保绷网质量;
2、所采用的液体感光抗蚀剂时,应严格按照使用说明书进行配制,并充分进行搅拌至气泡完全消失为止;
3、在进行丝印前,必须先采用纸进行试印,以观察透墨量是否均匀;
4、预烘时,必须严格控制温度,不能过高或过低,因此采用较高的精度的预烘工艺装置,显得特别重要。要随时观察温度变化,决不能失控;
5、作业环境一定要符合工艺规定。
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