产品规格及说明 | |
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设备品牌:帝龙 | 设备型号:KDV8N |
订购价格:电话/面议 | 交货日期:3~30/工作日 |
产地:北京 | 电流:交流 |
用途:焊接 | 是否进口:否 |
作用对象:金属 | 作用原理:脉冲 |
动力形式:电动 | 工作电压:380V |
焊接时间:7min | 材料及附件:焊材 |
重量:2800(kg) | 是否跨境货源:否 |
类型:无铅回流焊接机 | 产品别名:真空回流焊炉 |
最大有效尺寸:300*350(mm) | |
产品标签:真空回流炉,pcb回流炉,bga回流炉 | |
咨询热线:13715339029 | 售后服务:13715339029 |
技术咨询:13715339029 | QQ咨询:260200500 |
厂家直销IGBT模块锡膏工艺无空洞焊接的隧道式真空烧结炉
型 号 |
KD-V6N |
KD-V8N |
KD-V10N |
加热部分参数 |
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预区数量 |
上6/下6 |
上8/下8 |
上10/下10 |
加热区长度 |
2200mm |
3000mm |
3750mm |
冷却区数量 |
上2个/下2个 |
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真空区部分 |
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真空区数量 |
1个 |
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最大产品面积 |
最小产品100*100MM;最大产品300*350MM, |
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极限真空 |
10-100pa |
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真空抽速 |
40m³/h 可调 |
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视觉观察窗口 |
1个 |
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助焊剂回收系统 |
减少设备的保养次数,增加配件使用寿命 |
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系统控制 |
工业触摸屏+西门子PLC |
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工艺控制动作 |
抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定 |
关键词:在线真空烧结炉、真空烧结炉、IGBT真空烧结炉、大型真空烧结炉、烧结炉、在线真空回流炉
其他答案1:
就是这样 SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本, 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷 (或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。 SNT工艺及设备 <1> 基本步骤: SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。 涂布 —涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。 —涂布相关设备是印刷机、点膏机。 —帝龙科技可提供的涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。 贴装 —贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。 —相关设备贴片机。 —帝龙科技可提供的贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。 回流焊: —回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。 —相关设备:回流焊炉。 —帝龙科技可提供SMT回流焊设备。 <2> 其它步骤: 在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用): 清洗 —将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。 —相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。 —相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修 —如果组件在检测时发现有质量问题则需返修,即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。 —相关设备:修复机。 —帝龙科技可提供修复机:型热风修复机。 <3>基本工艺流程及装备: 开始—> 涂布:用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 —> 回流焊接? 合格<– 合格否<- 检测 清洗 回流焊:进行回流焊接 不合格<– 波峰焊:采用波峰焊机进行焊接 固化:将组件加热,使SMD器件固化在PCB板上 返修:对组件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相关知识 对叠好的层板进行热压,要控制适当以免半固化片边多地渗出,热压过程中半固化片固化,使多层层板粘合 后把多层板由夹具中取出,去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序,控制数控 钻孔,用压缩空气或水清除孔中的碎屑。通孔化学镀铜前,先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂,以 接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。见图5-22。 1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。由图5-19所示,首先将B阶段材料即半固化 片按电路内层板的尺寸剪裁成块,根据多层板的层数照图5-21的次序叠放,层压专用夹具 底层板上有定位销,把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上,然后放在上铜箔,铜箔上 方放半固化片,半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化 片,半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板,直至叠放到需要的层数后,在半固化 片上方再放一层铜箔和脱模纸,把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置 要求很严,因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。图5-21是一个八层板的示意 图。 对多层印制电路板的外层板进行图形转移,应把感光膜贴压在铜岐表面上,并将外层电路图形的照相底板平 再置于紫外线下曝光,对曝光后的电路板进行显影,显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电 膜,再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉,那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅 和已电镀的通孔。 许多电路板为了和系统连接,在电路板边缘设计有连接器图形,俗称“金手指”。为了改善连接器的性能, 表面电镀镍层和金层,为了防止镀液污染电路板其它部位,应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀,电镀后揭下 加热使原镀有的锡铅层再流,再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜,防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或 伤。然后在阻焊膜上印刷字符图(指元器件的框、序号、型号以及极性等),待字符油漆固化,再在电路板上钻 电路板要经过通断测试,要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针 目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。 2.SMOBC工艺 SMOBC工艺如图5-20所示,前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同, 图形腐蚀后,就将电路图形上的锡铅层去除,在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。可是焊盘和互连通 露着铜,为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性,必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅 风整平(HAL)工艺,把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中,并立即提起用强烈的热风束吹 的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉,这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层,见图5-23。然后再在 器上镀金,钻非导电孔、进行通、断测试和自检。 印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。对FR-4层板,在125℃下处理1小时后其剥离强度为 不小于0.89Kg。 表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造,因为在阻焊膜下方的锡铅层,在再流焊接或波峰焊接时会产生 3、阻焊 膜和 电镀 (1)阻焊膜 传统印制板的组装密度低,很少采用阻膜。而SMT电路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非 的两大类(图5-24)。 1)非永久性的阻焊膜在波峰焊接时,波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上,又如边缘连接器的导电 会影响插座的可靠性,因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜 把工艺孔和金手指等表面覆盖起来,在清除过程 掉或溶解掉。 2)永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分,它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外 表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。 永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜,一般用真空贴压工艺把干膜贴在电 膜是液态或膏状的聚合物,可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。 ①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高,适用于高密度布线的电路板,能精确地和电路板上布线条对准。 的,所以不会流入电路板的通孔中,而且能盖信通孔,当电路板用针床测试时,要用真空吸住电路板来定位,通 对真空的建立极有帮助。另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。 在使用过程中干膜也存在些不利的因素: A:干膜阻焊膜贴压在电路板表面上,电路板表面有焊盘、布线,所以表面并不平整,加之干膜无流动性。 厚度。所以,干膜和电路板表面间就可能留有气体,受热后气体膨胀,干膜有可能发生破裂现象。 B、干膜的厚度比较厚,一般为0.08~0.1mm(3~4mil),干膜覆盖在表面组装的电路板上,会将片式电阻 开电路板表面,可能造成元件端头焊锡润湿不好。另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间,在再流焊接时可能 (即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来)及元件偏移现象。 C、干膜阻焊膜的固化条件严格,若固化温度低或时间短则固化不充分,在清洗时会受溶剂的影响,固化过 脆,受热应力时可能产生裂纹。 D、耐热冲击能力差,据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40~+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。 E、干膜比湿膜价格高 ②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。 用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合,在阻焊膜下方无气体,调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度 于和高密度细布线图形精确对准,而且容易沾污焊盘表面,影响焊点质量。因为它呈液体状,有可能流入通孔而 虽有以上缺点,但是它的膜层结实而且价格便宜,所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。 光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点,涂覆工艺简单,图形分辨率高,适用于高密度、细线条 坚固而且价格比干膜便宜。光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。挂帘工艺是把印制板高 焊膜的挂历帘或悬泉装置,得到一层均匀的阻焊膜。 光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统,使光的绕射的散 形失真,因些投资大。而接触式曝光无需光学对准系统,直接在紫外线下曝光,这样可降低成本。 (2)电镀 电路板制造中需要电镀多种金属,如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。 1)镀铜 电路板制造采用二种镀铜方法:化学镀铜和电镀铜。多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来 是由铜层端面和环氧端面相间组成,在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的,因为环氧端面不导电 首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层,然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层,这样电镀通孔就起 作用。 铜镀层的抗拉强度,也就是在拉伸情况下,镀层能承受的最在应力约为20.4~34Kg/mm2,_____抗拉强度越高则通 实。同时也希望镀层的延伸性好,即在镀层未断裂前允许被拉得长些,这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以 化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同,化学镀铜层中剩余应力是压缩应力,可提高化学镀铜层对孔壁上的铜 脂的粘合力,而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力,这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。 表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量,注意,每盎司铜的厚度为1.4mil。所以使用1盎司铜时 1.4mil铜加上1mil锡铅镀层,共为2.4mil。 2)镀金 印制电路板边缘连接器的导电带(金手指),表面要镀上一层金层,以改善铜层表面的接触电阻 即使电路工作在高温高湿下,金表面层也不会氧化,这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。有多种镀金 型是按溶液的PH值划分的,有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。电镀层的性能和 很有关系,例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的,连接器镀金一般采用 用钴作为抛光剂。 3)镀镍 电路板的镍层采用电镀工艺形成。镍层是作为镀金层的底层金属,电路板在镀金前先要在导电带上镀一 镀金层的附着力和耐磨性,同时镍和金层之间也形成势垒层,控制金属互化物的生成。 4)镀锡铅焊料 在电路板上要得到锡铅层有二种工艺,电镀法和热风整平法。 采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强,因为它们之间形成了金属互化物。但是热风整 不易控制,尤其在发求锡铅层厚度比较厚时,均匀性就比较差。 电镀的锡铅层其厚度容易控制,而且也均匀,但是电镀层的致密度差,多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流,改 性。因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。 4、导通孔、定位孔和标号 (1)小导通孔 SMT电路板一般采用小导通孔。表5-7列出导通孔范围,所采用的钻孔方法和成本。通孔开头比是指基板厚度 比,典型的比率为5:1。利用高速钻孔机可达到10:1。通孔形状比是决定多层板的可靠性和通孔镀层的质量关 5-25为通孔位置。 (2)环形圈(Annular Rings) 环形圈是指尺寸大于钻孔的焊盘,用作有引线元件的焊接区域,防止钻孔偏斜,通孔也可用于互连和测试。 层焊盘尺寸可不同。见图5-26、图5-27和表5-8。 (3)定位孔 这里定位孔是用于组装和测试和固定孔,大多是非镀通孔,必须在第一次钻孔时做出,并与板上其它孔尽可 孔的尺寸通常为0.003"。所有定位孔应标出彼此的间距和到PCB基准点和另一个镀通孔的尺寸,定位误差一般为 (4)基准标号 基准标号主要有三类:总体(Globcl),拼板(Local)如图5-29所示。标号为裸铜面,通常离阻焊膜距离 有锡铅镀层,最大厚度为2mil。最好采用非永久性阻焊涂覆在标号上。 5、拼板加工 在SMT中,除了大、中型计算机用多层板外,大多数的PCB面积较小,为了充分利用基材,高效率地制造、安 往往将同一电子设备上的几种小块印制板,或多块同种小型印制板拼在一张较大的板面上。板面除了有每种(块 电路图形之外,还设计有制造工艺夹持边和安装工艺孔,以及定位标记。板面上所有的元器件装焊完毕,甚至在 后,才将每种小块印制板从大的拼版上分离下来。常用的分离技术是V型槽分离法。 对PCB的拼版格式有以下几点要求。 (1)拼版的尺寸不可太大,也不可太小,应以制造、装配和测试过程中便于加工,不产生较大形变为宜。 (2)拼版的工艺夹持边和安装工艺孔应由SMB的制造和安装工艺来确定。 (3)除了制造工艺所需的定位孔之外,拼版上通常还需要设置1~2组(每组2个)安装工艺孔。孔的位置和 安装设备来决定,孔径一般为Φ2.5~Φ2.8mm。每组定位孔中一个孔应为椭圆形(如图5-30),以保证SMB能迅 地放置在表面安装设备的夹具上。 (4)若表面安装设备采用了光学对准定位系统,应在每件拼版上设置光学对准标记, (5)拼版的非电路图形区原则上应是无铜箔,无阻焊剂的绝缘基材。 (6)拼板的连接和分离方式,主要采用双面对刻的V型槽来实现,V型槽深度一般控制在板厚的1/6~1/8左
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最佳回答:
现如今,ATM已经融入到人们的日常生活中,给人们办理金融业务带来了极大的便利。与此同时,一些不法分子却利用人们对ATM的需求,用花样繁多的诈骗手法损害ATM使用者的利益。在这里,中国银行梳理总结了一些诈骗者常用的诈骗方法和相应的防范措施,希望能够帮助大家识别和防范骗子的伎俩,保护好个人的资金和信息安全。
手段一:封堵出钞口
不法分子利用贴胶布等方法将ATM出钞口堵住,制造不能出钞的假象,待取款人离开后再把钱取出。
防范措施:
发现ATM不吐钞,不要着急离开,应及时联系银行求助。
手段二:分散客户注意力
客户在ATM取钱时,不法分子在一旁窥视,当客户将要退卡时,不法分子利用“钱掉了”之类的语言转移客户注意力,趁机将客户的银行卡掉包。
防范措施:
使用ATM时应加强防范,注意观察周围环境,输入密码时注意用肢体遮挡。
手段三:在ATM安装侧录设备
不法分子在ATM的插卡口加装带有读卡器的仿真卡槽,同时在密码键盘的防护罩上加装摄像头,以此获得客户的银行卡信息和密码,复制银行卡窃取资金。
防范措施:
使用ATM前,注意观察插卡口和键盘防护罩是否有改动的痕迹,发现异常情况及时与银行联系。
手段四:在ATM旁张贴假“故障提示”
不法分子在ATM旁边张贴假冒的“故障提示”,假“故障提示”中有诱导客户将资金转移到指定账户之类的诈骗内容。
防范措施:
对ATM旁张贴的公告加强识别,发现可疑的公告应及时联系银行确认。
手段五:冒充银行工作人员诈骗
不法分子在ATM旁边冒充银行工作人员,利用“中奖”或“银行卡有故障”之类的言辞,诱骗客户留下银行卡信息或按其指定的方式在ATM上操作。
防范措施:
不轻信陌生人的言辞,遇到可疑情况,及时联系银行确认。
其他答案1:
ATM存取款、转账等功能带来了极大的方便,让用户“摆脱”了银行柜台长长的“等待队伍”,越来越多的用户通过ATM进行存款、取现。但ATM带来便捷的同时也被一些不法分子钻了空子,以下总结了一些经典的ATM诈骗的手段,提醒广大用户在使用ATM时提高警惕:
一、“温馨提示”诈骗法
犯罪分子将ATM机的出口堵住,在ATM屏幕侧粘贴假的“温馨提示”或“维修电话”,并将假的插卡槽用胶水贴在ATM机插卡槽上,用户使用ATM就会造成银行卡被“吞”的现象,从而掉入犯罪分子预先准备好的陷阱,拨打假的“温馨提示”上的电话号码,按照电话提示被犯罪分子获取了银行卡密码或直接按照电话提示将款项转入骗子账户。
二、“克隆”诈骗法
犯罪分子将“读卡器”安装在自助银行进门的刷卡器上或者ATM进卡槽,当用户刷卡后,卡上磁条账号信息即被读卡器获取,然后再通过安装小型摄像机或假装等待取款的用户,窥探出用户账号密码,再对银行卡进行“克隆”,然后通过交易或取现诈骗成功。
三、用假币换真钞
犯罪分子进行取款操作,当ATM“吐出”钞票后,使用假钞替代掉部分真钞,ATM判定为没有“完成取款”,将钞票“回收”,这样就达到了“诈骗”目的。
四、守株待兔或转移视线
犯罪分子经常停留在ATM机附近,一旦发现有用户在取款,就通过转移用户视线的方式导致用户“疏忽大意”将银行卡遗忘在ATM机里,犯罪分子马上进行转账或取现诈骗。
警方提示:用ATM机交易时,一旦发生银行卡被ATM吞卡、出钞口异常的情况,不要轻信ATM机旁张贴的所谓“温馨提示”“维修电话”“银行值班电话”等信息,也不要离开ATM机,应及时拨打银行官方客服电话或拨打110报警。
其他答案2:
您好,ATM诈骗是一种最常见的诈骗方式。
有的不法分子会在一旁窥视,当客户将要退卡时,转移客户注意力,趁机将客户的银行卡掉包。还有的不法分子会在ATM机上做手脚,比如封堵出钞口,制造不能出钞的假象,待取款人离开后再把钱取出;或者在ATM的插卡口加装带有读卡器的仿真卡槽,同时在密码键盘的防护罩上加装摄像头,以此获得客户的银行卡信息和密码;再或者在ATM旁边张贴假冒的“故障提示”,假“故障提示”中有诱导客户将资金转移到指定账户之类的诈骗内容。还有的不法分子直接冒充银行工作人员,利用“中奖”或“银行卡有故障”之类的言辞,诱骗客户留下银行卡信息或按其指定的方式在ATM上操作。
如果您在取款时遇到了以上情形之中的任何一种,您都应该提高警惕。发现异常情况第一时间与银行联系,防止造成您的资金损失。
此条答案由有钱花提供,有钱花是度小满金融(原百度金融)旗下的信贷服务品牌,具有申请简便、放款快、借还灵活、息费透明、安全性强等特点。并运用人工智能和大数据风控技术,为用户带来方便、快捷、安心的互联网信贷服务,希望这个回答对您有帮助,手机端点击下方,立即测额,最高可借额度20万
其他答案3:
银行的自动柜员机(ATM机)给市民存取款带来了极大方便,但它在方便人们的同时,也被不法分子钻了空子。不法分子在出钞口做手脚、偷窥密码、趁机换走他人的银行卡等,让不少人痛失钱财。
ATM机上常见的十种诈骗:
(一)在ATM机原卡槽上加装高仿真的卡槽,里面装有读卡器,当客户将银行卡插入时,读卡器就会将客户的资料盗走。同时,不法分子在ATM机上方安装上假摄像头,里面装的MP4贴在ATM机上方窃取密码。
(二)在ATM机插口处安装吞卡装置造成吞卡故障,骗子会在持卡人背后或远处用望远镜窥视密码。等持卡人见ATM机故障离开后,不法分子便取出银行卡取款。
(三)趁持卡人在ATM机上取款时窥视密码,利用持卡人随手丢弃的ATM机回执单盗取银行卡卡号信息,然后制作伪卡取款。
(四)事先在ATM机屏幕侧面张贴假告示,待客户的卡被吞后,客户按假告示上方法求助,待客户按照电话的语音提示提供银行账户密码后将账户内的资金盗转。
(五)在ATM机旁张贴假银行公告,以“假行程序调试”等理由,要求持卡人将资金通过ATM机转账到指定账户上。
(六)趁持卡人在ATM机上取款时窥视密码,然后引开持卡人注意力,其同伙快速将事先准备好的储蓄卡插到插卡口,客户误认为是自己的卡便拿起假卡离开,犯罪分子继续使用取款机内的卡盗取现金。
(七)制造ATM机故障吞卡,冒充银行工作人员以修理机器等名义,骗取持卡人密码等资料,制造伪卡取款。
(八)假冒银行名义,利用手机短信或电话的方式,假称持卡人的银行卡在某处消费或卡上信息资料被泄露,诱骗持卡人在ATM机上将卡内资金转入其提供的账户内。
(九)在ATM机插卡口安装吞卡装置造成吞卡故障,并在ATM机键盘上贴假键盘等,待持卡人以为卡被吞而离开后,利用假键盘记录下的受害人银行资料进行作案。
(十)不法分子以等待取款为名站在持卡人附近,假装对持卡人提供“帮助”。博得持卡人信任后,在取款将结束时,谎称持卡人的银行卡被吞卡,让持卡人去寻找银行工作人员帮助。在持卡人离开之际,趁机窃取持卡人卡内的资
其他答案4:
银行的自动柜员机(ATM机)给市民存取款带来了极大方便,但它在方便人们的同时,也被不法分子钻了空子。不法分子在出钞口做手脚、偷窥密码、趁机换走他人的银行卡等,让不少人痛失钱财。
ATM机上常见的十种诈骗:
(一)在ATM机原卡槽上加装高仿真的卡槽,里面装有读卡器,当客户将银行卡插入时,读卡器就会将客户的资料盗走。同时,不法分子在ATM机上方安装上假摄像头,里面装的MP4贴在ATM机上方窃取密码。
(二)在ATM机插口处安装吞卡装置造成吞卡故障,骗子会在持卡人背后或远处用望远镜窥视密码。等持卡人见ATM机故障离开后,不法分子便取出银行卡取款。
(三)趁持卡人在ATM机上取款时窥视密码,利用持卡人随手丢弃的ATM机回执单盗取银行卡卡号信息,然后制作伪卡取款。
(四)事先在ATM机屏幕侧面张贴假告示,待客户的卡被吞后,客户按假告示上方法求助,待客户按照电话的语音提示提供银行账户密码后将账户内的资金盗转。
(五)在ATM机旁张贴假银行公告,以“假行程序调试”等理由,要求持卡人将资金通过ATM机转账到指定账户上。
(六)趁持卡人在ATM机上取款时窥视密码,然后引开持卡人注意力,其同伙快速将事先准备好的储蓄卡插到插卡口,客户误认为是自己的卡便拿起假卡离开,犯罪分子继续使用取款机内的卡盗取现金。
(七)制造ATM机故障吞卡,冒充银行工作人员以修理机器等名义,骗取持卡人密码等资料,制造伪卡取款。
(八)假冒银行名义,利用手机短信或电话的方式,假称持卡人的银行卡在某处消费或卡上信息资料被泄露,诱骗持卡人在ATM机上将卡内资金转入其提供的账户内。
(九)在ATM机插卡口安装吞卡装置造成吞卡故障,并在ATM机键盘上贴假键盘等,待持卡人以为卡被吞而离开后,利用假键盘记录下的受害人银行资料进行作案。
(十)不法分子以等待取款为名站在持卡人附近,假装对持卡人提供“帮助”。博得持卡人信任后,在取款将结束时,谎称持卡人的银行卡被吞卡,让持卡人去寻找银行工作人员帮助。在持卡人离开之际,趁机窃取持卡人卡内的资
最佳回答:
波峰焊和回流焊是完全不同的两种焊接工艺. 在工艺方面两种没有什么关联.
波峰焊主要焊接的是的通孔类元件和表面红胶贴装元件. 完全通过波峰焊内熔化的焊料进行焊接,喷涂助焊剂进行助焊发.
回流焊里面只是温度的控制, 一般为分8-10个温区. 产品在进入加流焊前已经通过印刷机和贴片机,将产品上刷了锡膏,元件也已经通过贴片机将元件贴在锡膏.进入回流焊后通过回流焊内的高温将锡膏熔化,来完成焊接过程.
其他答案1:
楼主好东鑫泰焊锡认为波峰焊,插上元件,喷助焊剂,过锡
最佳回答:
随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来,并且随着u BGA和CSP的出现,SMT装配的难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。这里广晟德回流焊就BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。
BGA的保存及使用
BGA元件是一种高度的温度敏感元件,所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存,操作人员应该严格遵守操作工艺流程,避免元器件在装配前受到影响。一般来说,BGA的较理想的保存环境为20℃-25℃,湿度小于10%RH(有氮气保护更佳)。 ℃
大多数情况下,我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA的防潮处理,同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间,以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。下表为湿度敏感的等级分类,它显示了在装配过程中,一旦密封防潮包装被开,元器件必须被用于安装,焊接的相应时间。一般说来,BGA属于5级以上的湿度敏感等级。
湿度敏感等级。等级时间时间1无限制≤30ºC/85% RH2一年≤30ºC/60% RH2a四周≤30ºC/60% RH3168小时≤30ºC/60% RH472小时≤30ºC/60% RH548小时≤30ºC/60% RH5a24小时≤30ºC/60% RH6按标签时间规定≤30ºC/60% RH
如果在元器件储藏于氮气的条件下,那么使用的时间可以相对延长。大约每4-5小时的干燥氮气的作用,可以延长1小时的空气暴露时间。
在装配的过程中我们常常会遇到这样的情况,即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕,而且暴露的时间超过了表1中规定的时间,那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性,我们建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件下:温度为125℃,相对相湿度≤60% RH,
烘烤的温度最不要超过125℃,因为过高的温度会造成锡球与元器件连接处金相组织变化,而当这些元器件进入回流焊的阶段时,容易引起锡球与元器件封装处的脱节,造成SMT装配质量问题,我们却会认为是元器件本身的质量问题造成的。但果烘烤的温度过低,则无法起到除湿的作用。在条件允许情况下,我们建议在装配前将元器件烘烤下,有利于消除BGA的内部湿气,并且提高BGA的耐热性,减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出,自然冷却半小时才能进行装配作业。
烘烤时间封装厚度湿度敏感等级烘烤时间≤1.4MM2a 4小时 37小时 49小时 510小时 5a14小时≤2.0MM2a18小时 324小时 331小时 5a37小时≤4.0MM2a48小时 348小时 348小时 348小时 5a48小时
BGA的焊接工艺要求 在BGA的装配过程中,每一个步骤,每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。
1.焊膏印刷
焊膏的优劣是影响表面装贴生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑下几个方面:良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低残留物。一般来说,我们采用焊膏的合金成分为含锡63%和含铅37%的低残留物型焊膏。
元器件的引脚间别具匠心越,焊膏的锡粉颗越小,相对来说印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好,因为从焊接效果来说,锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此,我们在选择时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间较小,丝网模板开孔较小,所以我们采用直径为45M以下的焊膏,以保证获得良好的印刷效果。
焊膏锡粉形状与颗粒直径引脚间距(MM)1.2710.80.650.50.4锡粉形状非球型球型球型球型颗粒直径(um)22-6322-6322-6322-38
印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小,故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12MM-0.15MM。钢板的开口视元器件的情况而定,通常情况下钢板的开口略小于焊盘。
例如:外型尺寸为35MM,引脚间别具匠心为1.0MM的PBGA,焊肋直径为23MIL。我们一般将钢板的开口的大小控制在21MIL.
在印刷时,通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制有3.5KG-10KG的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10MM/SEC-25MM/SEC之间,元器件的引脚间距愈小,印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1MM/SEC之间,如果是 u BGA 或CSP器件脱模速度应更慢大约为0.5MM/SEC。另外,在印刷焊要注意控制操作的环境。工作的场温度控制在25℃左右,温度控制在55%RH左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊,防止焊膏在空气中显露过久而影响质量。
2.器件的放置
BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度,以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言,能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度达到0.001MM左右,所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别,就可以准确的安放在印制线路板上。
然而有时通过镜像识别的BGA并非100%的焊球良好的器件,有可能某个焊球的Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性,我们的通常可以将BGA的器件厚度减去1-2MM,同时便用延里关闭真空系统约400毫秒,使BGA器件在安放时其焊球能够与焊膏充分接触。这样一来就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。
不过,对于u BGA和CSP的器件我们不建议采用目述方法,以防止出现焊接不良的焊接现象的产生。
3. 回流焊
回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。
★ 预热阶段在这一段时间内使PCB均匀受热温,并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快,防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量升温度控制在3℃/SEC以下,较理想的升温速度为2℃/SEC。时间控制在60-90秒之间。
★ 浸润阶段这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃-180℃之间应保持60-120秒,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3-0.5℃/SEC。
★ 回流阶段这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60-90秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在210-220℃范围内的时间控制相当关键,一般控制在10-20秒为最佳。
★ 冷却阶段这一阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快,一般控制在4℃/SEC以下,较理想的降温速度为3℃/SEC。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形,它会引起BGA焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。
在测量回流焊接的温度曲线时,对于BGA元件其测量点应在BGA引脚与线路板之间。BGA尽量不要用高温胶带,而采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。
总之BGA的焊接是一门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计,设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某一方面是远远不够的。我们还要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响BGA焊接的各项因素,从而使焊接能达到到最好的效果。
5、有争议的一种缺陷目前尚存在争议的一个问题是关于BGA中空洞的接收标准。空洞问题并不是BGA独有的。在通孔插装及表面贴装及通孔插装组件的焊点通常都可以用目视检查看到空洞,而不用X射线。在BGA中,由于所有的焊点隐藏在封装的下面,只有使用X射线才能检查到这些焊点。当然,用X射线不仅可以检查BGA的焊点,所有的各种各样的焊点都可以检查,使用X射线,空洞很容易就可以检查出来。
那么空洞一定对BGA的可靠性有负面影响吗,7不一定。有些人甚至说空洞对于可靠性是有好处的。 IPC-7095标准"实现BGA的设计和组装过程"详述了实现BGA和的设计及组装技术。IPC-7095委员会认为有些尺寸非常小,不能完全消除的空洞可能对于可靠性是有好处的,但是多大的尺寸应该有一个界定的标准。
5.1空洞的位置及形成原因
在BGA的焊点检查中在什么位置能发现空洞呢? BGA的焊球可以分为三个层,一个是组件层(靠近BGA组件的基板),一个是焊盘层(靠近PCB的基板),再有一个就是焊球的中间层。根据不同的情况,空洞可以发生在这三个层中的任何一个层。
空洞是什么时候出现的呢?BGA焊球中可能本身在焊接前就带有空洞,这样在再流焊过程完成后就形成了空洞。这可能是由于焊球制作工艺中就引入了空洞,或是PCB表面涂覆的焊膏材料的问题导致的。另外电路板的设计也是形成空洞的一个主要原因。例如,把过孔设计在焊盘的下面,在焊接的过程中,外界的空气通过过孔进入熔溶状态的焊球,焊接完成冷却后焊球中就会留下空洞。
焊盘层中发生的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在再流焊接过程中挥发,气体从熔溶的焊料中逸出,冷却后就形成了空洞。焊盘的镀层不好或焊盘表面有污染都可能是在焊盘层出现空洞的原因。
通常发现空洞机率最多的位置是在组件层,也就是焊球的中央到BGA基板之间的部分。这有可能是因为PCB上面BGA的焊盘在再流焊接的过程中,存在有空气气泡和挥发的助焊剂气体,当BGA的共晶焊球与所施加的焊膏在再流焊过程中熔为一体时形成空洞。如果再流温度曲线在再流区时间不够长,空气气泡和助焊剂中挥发的气体来不及逸出,熔溶的焊料已经进入冷却区变为固态,便形成了空洞。所以,再流温度曲线是形成空洞的种原因。共晶焊料63Sn/37Pb的BGA最易出现空洞, 而成分为10Sn/90Pb的非共晶高熔点焊球的BGA,熔点为302℃,一般基本上没有空洞,这是因为在焊膏熔化的再流焊接过程中BGA上的焊球不熔化。
5.2空洞的接收标准
空洞中的气体存在可能会在热循环过程中产生收缩和膨胀的应力作用空洞存在的地方便会成为应力集中点,并有可能成为产生应力裂纹的根本原因。
IPC-7095中规定空洞的接收/拒收标准主要考虑两点:就是空洞的位置及尺寸。空洞不论是存在什么位置,是在焊料球中间或是在焊盘层或组件层,视空洞尺寸及数量不同都会造成质量和可靠性的影响。焊球内部允许有小尺寸的焊球存在。空洞所占空间与焊球空间的比例可以按如下方法计算:例如空洞的直径是焊球直径的50%,那么空洞所占的面积是焊球的面积的25%。lPC标准规定的接收标准为:焊盘层的空洞不能大于10%的焊球面积,也即空洞的直径不能超过30%的焊球直径。当焊盘层空洞的面积超过焊球面积的25%时,就视为一种缺陷,这时空洞的存在会对焊点的机械或电的可靠性造成隐患。在焊盘层空洞的面积在1O%~25%的焊球面积时,应着力改进工艺,消除或减少空洞。还有详细待续https://www.szdluv.com
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回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊接过程。
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以十二温区回流焊为例:1.预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用.2.恒温区:除去表面氧化物,一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点(此时焊膏处在将溶未溶状态),此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用.3.焊接区:从焊料溶点至峰值再降至溶点,焊料熔溶的过程,PAD与焊料形成焊接,此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用.4.冷却区:从焊料溶点降至50度左右,合金焊点的形成过程,此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用.
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回流焊,指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
单面贴装
预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。[5]
双面贴装
A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
其他答案1:
网友完善的答案 回流焊全称回流焊接,是smt表面贴装工艺的一种,当然大家大多数的理解是回流焊机,即通过回流焊接是PCB板上的零部件焊接完成的一种机器,是目前非常广泛的一种应用,基本上大多数的电子厂都会用到,要了解回流焊,先要了解smt工艺,当然通俗一点讲就是焊接,但焊接过程中回流焊所提供的是合理的温度,即炉温曲线,谢谢下图深圳市帝龙科技有限公司 回流焊(H-8800C-LF)该回流焊为标准热风循环八温区回流焊,能满足各种SMT焊接工艺
下图深圳市帝龙科技有限公司 回流焊(H-635A-LF)
该机型为经济型六温区回流焊,经济,实用,高性价比。
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1.什么是回流焊
回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊原理分为几个描述:
(回流焊温度曲线图)
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 →
检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏–贴片–回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
影响工艺的因素:
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:
LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。
3.回流焊技术有那些优势?
1)再流焊技术进行焊接时,不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中,而是采用局部加热的方式完成焊接任务的;因而被焊接的元器件受到热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏。
2)由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料,并局部加热完成焊接,因而避免了桥接等焊接缺陷。
3)再流焊技术中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情况,因而焊料很纯净,没有杂质,保证了焊点的质量。
4.回流焊的注意事项
1.为确保人身安全,操作人员必须把厂牌及挂饰摘下,袖子不能过于松垮。
2操作时应注意高温,避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风,排烟筒应通向窗户外面。
5.回流焊设备保养制度
我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作;不然很难维持设备的使用寿命。
1.日常应对各部件进行检查,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落
2 .检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路
3.机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象
4.遇到个别温区停止加热的情况,应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏
其他答案1:
回流温度曲线建立的原则是焊接区以前温度上升速率要尽可能地小,进入焊接区后半段后,升温速率要迅速提高,焊接区最高温度的时间控制要短,使 PCB、SMD少受热冲击,生产前必须花较长的时间调整好温度曲线,同时应依据产品特性及批量来选择用几个温区的回流焊设备。
其他答案2:
回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结.这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制.
回流焊工艺简介
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.
1、回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装.
A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试.
B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试.
2、PCB质量对回流焊工艺的影响
3、焊盘镀层厚度不够,导致焊接不良.
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,如锡厚不够,将导致高温下熔融时锡不够,元件与焊盘不能很好地焊接.对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''.
4、焊盘表面脏,造成锡层不浸润.
板面清洗不干净,如金板未过清洗线等,将造成焊盘表面杂质残留.焊接不良.
5、湿膜偏位上焊盘,引起焊接不良.
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘,也将引起焊接不良.
6、焊盘残缺,引起元件焊不上或焊不牢.
7、BGA焊盘显影不净,有湿膜或杂质残留,引起贴装时不上锡而发生虚焊.
8、BGA处塞孔突出,造成BGA元件与焊盘接触不充分,易开路.
9、BGA处阻焊套得过大,导致焊盘连接的线路露铜,BGA贴片的发生短路.
10、定位孔与图形间距不符合要求,造成印锡膏偏位而短路.
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,造成印锡膏不良而短路.
12、IC旁的过孔塞孔突出,引起IC贴装不上.
13、单元之间的邮票孔断裂,无法印锡膏.
14、钻错打叉板对应的识别光点,自动贴件时贴错,造成浪费.
15、NPTH孔二次钻,引起定位孔偏差较大,导致印锡膏偏.
16、光点(IC或BGA旁),需平整、哑光、无缺口.否则机器无法顺利识别,不能自动贴件.
17、手机板不允许返沉镍金,否则镍厚严重不均.影响信号.
混合装配
在混合装配的工艺中,一块电路板要经过回流焊、波峰焊两种焊接工艺,如在电路板元件面上同时有贴装元件和插装元件,那么这种电路板则需先经过回流焊后,再过波峰焊.
1、PCB质量对混合装配工艺的影响
PCB质量对混合装配工艺的影响,同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况,即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件,焊接面上有贴装元件,其贴装流程为:元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊.
在此流程中出现的问题已在前叙述,但有一点要求较为特殊:如果是喷锡板,焊接面不可以聚锡,因为如果聚锡,就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落.因此,焊接面的锡厚要严格控制,在确保锡厚的情况下尽量平整一致.
其他答案3:
回流焊是近十几年来受到重视而飞速发展的新型焊剂技术。由于表面贴装技术的倔起与发展,回流焊技术的应用日益扩大,并已成为表面贴装焊接技术的主流。相应的设备也不断得到开发与完善。
回流焊接与前面介绍的浸焊、波峰焊接有很大区别。该焊接技术所用焊料是一种具有一定流动性的糊状焊官,焊膏是由被加工成粉末状的焊料合金,适当的助焊剂和液态粘合剂组成的。用它将待焊元器件核在印制板上,然后加热使焊瞥中的焊料熔化而再次流动,浸润待焊接处,冷却后形成焊点,因而达到将元器件焊到印制板上的目的。
采用回流焊技术将贴片元器件焊接到印制电路板上的工艺流程如图所示。工艺过程中,可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机,如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或自动机械装置,把元件粘接到印制板上。利用加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。加热的温度需根据焊膏的熔化温度渡确控制,这一过程包括:预热区、回流焊区和冷却区。回流焊区的最高温度使焊膏熔化,粘合剂和助焊剂气化成烟排出。
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回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。 A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。 B,双面贴装:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
其他答案1:
您当前位置: SMT企业网首页 >> 商业资讯 >>>> 查看资讯信息 SMT生产工艺流程(时间:2007-3-6 17:40:25 共有 1968 人次浏览)SMT生产工艺流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、 单面组装:
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
二、双面组装:
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺:
A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。
D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。
五、双面组装工艺
A:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
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