| 产品规格及说明 | |
|---|---|
| 设备品牌：帝龙 | 设备型号：ZKLCO-9-2A |
| 订购价格：电话/面议 | 交货日期：3~30/工作日 |
| 总功率:16 | 是否进口:否 |
| 加工定制:是 | 功率密度:16 |
| 产地:广东东莞 | 重量:800（Kg） |
| UV主峰波长:395 | 外形尺寸:6000*1760*1650 |
| 用途:玻璃表面油墨印刷后干燥固化 | |
| 产品标签：工业烘干炉,隧道炉烘干,工业隧道炉,无尘隧道炉,隧道炉zklco,ir无尘隧道炉,紫外线隧道炉,ir炉工业隧道炉,ir无尘隧道炉zklco | |
| 咨询热线：13715339029 | 售后服务：13715339029 |
| 技术咨询：13715339029 |  QQ咨询：260200500 |
一、 设备概述
玻璃表面印刷油墨烘烤用
由传送带经由红外线干燥炉加热并冷却后出料
红外线干燥炉是以红外线方式加热,常用材质表面温度 180℃,材质表面温度均匀
3+/-3 ℃ 以内。
二、 设备规格及主要技术指标
输送方式
1.采用米黄色铁氟龙布式输送带输送,网宽900mm。
2. 有网偏自动调整机构及极限保护置。
3. 采用变频器无段速自由调整, 速度范围 0.2-5m/min。
4. 高级全密式齿轮减速机马达驱动。
5.入料口下端安装粘尘纸卷，清洁输送带。
结构分布
1.外尺寸：L6000mm×W1760mm×H1650mm
2.入料段500mm
3.加热段4000mm（均分2个温区）
4.冷却段1000mm
5.出料段500mm
6.输送带距地面高950±20mm
加热方式
1. 加热段共计4米，红外线照射电热循环加热,可单独控制红外
线输出。
2. 采用 PID 温度控制器,配合SSR 组件相位输出控制,控温速
度快且稳定性高。
3. 常用材质表面温度 180℃,材质表面横切左中右温度均匀±3℃以内。
4. 炉内设定温度max 220℃。常用温度180℃。
5. 加热段设岩棉断热及空气隔热,对冷房影响最低，表面温度比室温高10℃。
6. 进排气风门可调整,有效控制炉内微压。
7. 上盖开启采用电动缸自动升降，轻松、安全、方便。
8. 炉内采鼓风循环回风方式,减少热损失节约能源。
9. 热风由上向下设计。防止材料位移及防止产生灰尘上扬。
10.炉内风道设有高效过滤器过滤效率99.97%,Class1000,耐温
250度过滤网，确保炉内洁净度。
送风方式 1.采用1/2 HP高温长轴马达配合风轮，由上向下经高效过滤后
吹向产品表面，从底部回收。每温区*2组，共2组。
冷却方式
1.采用强力风扇吹向产品表面冷却。
2.下方采用强力风机将热风排出室外，上下对流。
电热分配 1.红外线发热管0.7KW*18支/组，共2组。红外线发热管。
炉体材质 1.外部采用钢板经防锈处理后高温烤漆，底座四周钣金封板
2.内部采用SUS201#1.5t镜面不锈钢板。
保护装置 1. 超温保护除主温控及其上下限超温防止回炉外另设有副
温度控制超温防止器作最安全温度防护器,超温温度异常
时，响警报通知外,自动切断电源系统，防止意外发生。
2. 传动马达加装反相保护，防止马达反相后温度过高，造成产品及设备损坏。
3. 设有紧急停止开关，各加热段各项电路过电流，过载保护及连锁。
4. 异常发生时，配合异常指示灯及蜂鸣器警报，方便操作人员排除异常。
系统控制
1. 日本三菱可程式控制器。
2. 台湾威纶人机介面。
3. 三色指示灯: 红黄绿亮灯显示机台即时状态。
最佳回答：
各种气体2113在回流焊中的主要作用，是形5261成防氧化4102的保护气氛，1653不使工件氧化、改善焊接品回质。
氮气是惰性气答体，保护性能好，最高可使氧气含量低于200PPM，但费气（流量大）。
氢气或甲酸气自身在高温下不仅能通过化学反应消耗氧气形成无氧焊接气氛，且能通过还原反应使被氧化的金属表面恢复，兼有清洁作用。可使氧气含量低于50PPM。
通常空气和氮气环境的回流焊，焊接后工件需要清洗以去除助焊剂、残渣和氧化物，而氢气回流焊则不必；
焊接面气泡/空洞率，空气回流焊达到15%~25%，氮气回流焊为5%~15%，氢气可以到5%以下。可见氢气回流焊最好。
但使用氢气，设备和操作的安全性必须做好！且技术成熟。
所以，空气炉价格最便宜最普及，氮气炉贵些。而氢气炉很贵，做的厂家极少。
最佳回答：
关于燃烧：
现象学2113定义5261：发光发热的剧烈的4102化学反应。（往1653往能够观察到内火焰、火星四溅等容现象。）
引自百度百科的两个定义/说明：燃烧(burning)是物体快速氧化，产生光和热的过程。
可燃物跟空气中的氧气发生的一种发光发热的剧烈的氧化反应叫做燃烧。通常讲的燃烧一般是要有氧气参加的，但在一些特殊情况下的燃烧可以在无氧的条件下进行，如氢气在氯气中燃烧、镁条在二氧化碳中的燃烧等。
总结：燃烧是可燃物在助燃剂的作用下与之发生剧烈的氧化还原反应，并放出的大量光和热的过程。此过程中助燃剂不一定是O2（虽然一般是O2）。
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关于N2与气体化合：
根据以上定义，N2与O2、H2化合，不是燃烧的过程。
说明：
N2+3H2=（可逆）2NH3，该反应可逆，正反应放热，但反应速率极小。工业上利用此反应生产NH3一般用高温、高压、催化剂（现在用铁触媒，早期用铂等贵金属）来提高产率。为避免温度过高导致平衡向NH3分解的方向移动，且需要保证反应速率，温度控制在400~500℃。
其他答案1：
对于这句话2113"燃烧是指有有氧气的条件5261下进行的"应该有点问4102题,
燃烧的概念:只要1653是剧烈的发光发版热的化学反应都是权燃烧反应,是氧化反应.
N2与H2反应的化学方程式
高温'高压
N2+3H2==========2NH3
催化剂
如果是燃烧反应,应该写"点燃"呀
其他答案2：
不可以，氮气不是助燃气体！！但高压也会反应生成氨气。
氮气不支持燃烧，氢气在氧气的条件下可以燃烧！
不仅仅是氧气，有时候氯气，二氧化碳也会助燃！
其他答案3：
不对，燃烧不一定必须有氧气，氢气也可以在氯气中燃烧。
燃烧是指任何发光发热的剧烈的化学反应，不一定要有氧气参加。
氢气在氮气中反应时不发光，所以虽然反应但不叫燃烧
其他答案4：
首先你得理解燃烧这个概念.燃烧是指有有氧气的条件下进行的.
氢气和氮气在一定条件下可以反应,但这里没氧气,不能燃烧.
其他答案1：
原理分析：压缩空气吹干净表面，氢气将表面致密氧化层还原，氮气保护不再发生新的氧化情况下镀锌水。
最佳回答：
LED据我所知，制作过程，至少是在下游产业中没有，即除去芯片制造后的封装过程中不会有气体参与，最多也就是树脂固化时，会产生气泡。请采纳。
最佳回答：
看是什么仪器，什么检测器的。热导的话，氢气的热导系数大，被测量气体成分的热导系数小的话，相对仪器的分辨率就高了.但是氢气危险，用氦气就更好了，但是氦气贵呀。
其他答案1：
仅从直觉来说，使用氮气更好。氮气制取成本低、使用安全。
最佳回答：
氮气是保护气体2113，防止工艺5261过程中发生氧化，4102主要是在合金烧结1653时或者高温导热胶固版化时应用，
氢气权有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，
二氧化碳，这个不了解
压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。
了解得不多，希望有帮助
其他答案1：
氮气是烘焙、合金
氢气是合金，
二氧化碳是清洁
空气是氧化，
这只是一些工艺，对于半导体的封装整个工艺很多，而且对于不同工艺，同种气体也会出现不同的应用范围。等等
其他答案2：
氮气、氢气、二氧化碳用于保护，压缩气体用于散热，另外有些半导体设备需要压缩气作为动力
最佳回答：
回流焊也属于隧道炉分支的一种，都是属于流水线式干燥设备，回流焊只是专用于电子元件焊接，温度控制要求更高。
其他答案1：
回流焊每个温区的温度是可以设定的
最佳回答：
主要起到防氧化作用，有一种热处理方式叫光亮热处理，或无氧热处理，与充入氮气等保护气体有关
其他答案1：
还原性气氛,防止氧化.
其他答案2：
惰性气体、起保护作用
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